[发明专利]无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子及模内发泡成形体

权利要求书

1.一种无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其由含有1～30重量%的离子导电性高分子型防静电剂的无交联聚丙烯系树脂组合物形成，所述离子导电性高分子型防静电剂由含有氟烷基磺酸的碱金属盐的两亲性嵌段共聚物形成，所述两亲性嵌段共聚物的疏水部分为烯烃系聚合物，亲水部分为醚系聚合物。

2.根据权利要求1所述的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其中，氟烷基磺酸的碱金属盐由下述式(1)或(2)表示，

(CF₃SO₂)₂NLi（1）

CF₃SO₃Li（2）。

3.根据权利要求1或2所述的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其中，离子导电性高分子型防静电剂是相对于100重量份两亲性嵌段共聚物含有0.01～50重量份氟烷基磺酸的碱金属盐的离子导电性高分子型防静电剂。

4.根据权利要求1或2所述的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其中，由差示扫描热量测定即DSC得到的下述式(3)表示的DSC比为10%～70%，

DSC比(%)=100×(β/(α+β))(3)

其中，α表示基于无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子的基材树脂原本具有的结晶的熔融峰的熔融热，β表示出现在比所述α的峰更高温侧的熔融峰的熔融热，α和β的单位为J/g。

5.根据权利要求4所述的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其中，所述DSC比为15%～50%。

6.根据权利要求4所述的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其中，所述DSC比为20%～30%。

7.根据权利要求1所述的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其中，所述无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子的泡孔直径为100μm以上且500μm以下。

8.根据权利要求1所述的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其中，所述无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子的泡孔直径为150μm以上且300μm以下。

9.一种无交联聚丙烯系树脂模内发泡成形体的制造方法，其包括：将权利要求1～8中任一项所述的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子填充在能关闭但不能密封的模具中，用水蒸气加热而成形。

10.一种无交联聚丙烯系树脂模内发泡成形体，其是由权利要求9所述的制造方法得到的。