[发明专利]电子装置有效

专利信息
申请号: 201310090636.5 申请日: 2013-03-20
公开(公告)号: CN104066300A 公开(公告)日: 2014-09-24
发明(设计)人: 曾繁荣 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;尚群
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电子装置,特别是一种可提升散热效率的电子装置。

背景技术

近年来,随着科技产业日益发达,电子装置例如笔记型电脑(Notebook,NB)、个人数位助理(Personal Digital Assistant,PDA)与智能型移动电话(Smart Phone)等产品已频繁地出现在日常生活中。电子装置的型态与使用功能越来越多元,便利性与实用性让这些电子装置更为普及,可针对不同用途使用。

以笔记型电脑为例,部分的笔记型电脑同时配置了中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、独立显示卡或其他电子元件,而这些电子元件在运行时会产生热能。尤其,目前的笔记型电脑更朝向轻薄化的方向设计。由于轻薄型的笔记型电脑中的空间更为狭小,气流较难透过在其中顺畅地流动并排出于笔记型电脑外以降低笔记型电脑内部的电子元件的产热。因此,轻薄型的笔记型电脑中所使用的电子元件的规格便无法与一般桌上型电脑中的电子元件的规格相媲美,而使得笔记型电脑较难具有良好的效能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种电子装置,其可降低电子装置运作时所产生的热量无法排出的状况,进而提升散热效率。

为了实现上述目的,本发明提供了一种电子装置,包括一机壳及一支撑件。机壳包括一第一通孔及一第二通孔。支撑件包括一底座、一第一支柱及一第二支柱。第一支柱与第二支柱分别包括相对的一第一端及一第二端。第一支柱与第二支柱的第一端分别设置于底座。一卡合部设于第一支柱的第二端。底座位于机壳外,第一支柱与第二支柱分别可移动地穿设于该第一通孔与第二通孔,卡合部位于机壳内。当支撑件位于一收合位置时,底座抵靠于机壳的一外表面且第一支柱的第二端与第二支柱的第二端位于机壳内。当支撑件位于一撑起位置时,第一支柱的第一端与第二支柱的第一端分别伸出于机壳。卡合部抵靠于机壳的一内表面,且底座适于以第一支柱为轴心转动而使第二支柱的第二端抵靠于机壳的外表面。

上述的电子装置,其中,所述的机壳包括一容纳槽,第一通孔及第二通孔连通于容纳槽,当支撑件位于收合位置时,底座位于容纳槽。

上述的电子装置,其中,还包括一弹性件,弹性件设置于机壳的内表面与卡合部之间,弹性件用以使支撑件回位至收合位置。

上述的电子装置,其中,还包括一连动件,连动件设置于弹性件与卡合部之间。

上述的电子装置,其中,还包括一活动板,弹性件与连动件分别连接于活动板,当支撑件于收合位置与撑起位置之间移动时,活动板被连动件或弹性件带动而移动。

上述的电子装置,其中,所述的机壳包括多个第一贯孔,活动板包括多个第二贯孔,当支撑件于收合位置时,活动板的这些第二贯孔错位于机壳的这些第一贯孔,当支撑件于撑起位置时,活动板的这些第二贯孔对齐于机壳的这些第一贯孔。

上述的电子装置,其中,所述的支撑件包括一支架,支架延伸于卡合部,当支撑件位于撑起位置时,支架顶靠连动件,以缩短活动板与卡合部之间的距离,而使活动板的这些第二贯孔对齐于机壳的这些第一贯孔。

上述的电子装置,其中,所述的支架延伸自卡合部的方向接近于第一支柱与第二支柱的连线方向。

上述的电子装置,其中,所述的机壳包括一隔板,隔板位于机壳的内表面且于第一通孔及这些第一贯孔之间,当支撑件于撑起位置时,隔板顶靠于连动件,以缩短活动板与卡合部之间的距离,而使活动板的这些第二贯孔对齐于机壳的这些第一贯孔。

上述的电子装置,其中,所述的第二支柱的长度等于支撑件位于撑起位置时,底座与机壳的外表面之间的距离。

本发明的技术效果在于:

本发明的电子装置通过将支撑件移动于收合位置与撑起位置之间以调整电子装置与桌面的距离,进而增进电子装置的散热效率。当电子装置尚未运作或是运算量较低时,支撑件可位于收合位置,以使机壳与桌面之间存在较小的一间距,而提供避震、散热与避免机壳直接接触桌面而被刮伤的功能。当电子装置需要较佳的散热效果时,可将支撑件移至撑起位置,此时,支撑件的底座与机壳的外表面的距离被加大,而提高电子装置的散热效果。此外,当支撑件的第二支柱不抵靠于机壳的外表面时,本发明的电子装置通过弹性件可将支撑件自动拉回至收合位置,不需额外的人工操作,使用上较为方便。另外,为了增加电子装置的散热效率,当支撑件于撑起位置时,活动板的这些第二贯孔对齐于机壳的这些第一贯孔,以供电子装置内部的热量经由第一贯孔与第二贯孔而排出。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。

附图说明

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