[发明专利]多层陶瓷电子部件及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引证

本申请要求于2012年12月20日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2012-0149936的优先权，其公开内容通过引证结合于此。

技术领域

本发明涉及一种具有极好可靠性的多层陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术

近年来，由于已经减小电子产品的尺寸，所以多层陶瓷电子部件也需要减小尺寸并且具有大的容量。

因此，人们试图通过各种方法将介电层和内部电极制薄并且大量地层叠，而且近年来，通过减小介电层的厚度，已经制造出具有更大量层压结构的多层陶瓷电子部件。

同时，在陶瓷片或基片上印刷比陶瓷片或基片的面积更小并且具有预定的厚度的内部电极，并且层压这些片，从而制造多层陶瓷电子部件，尤其是制造多层陶瓷电容器，而且由于层压量增多，所以边缘部分所形成的梯级（step，阶梯，台阶）增多。

因此，由于边缘部分所形成的梯级随着层压量的增多而增多，所以介电层和内部电极不平衡，造成电气特性的退化。

而且，随着层压量增大，由于这些梯级，导致多层陶瓷电容器内的电极可在陶瓷本体的端部方向上弯曲，因此，切割陶瓷本体时，发生分层。

以下相关技术文献公开了一种层压内部电极的技术，从而内部电极的位置在陶瓷本体的宽度方向上偏离，但是这并非上述问题的基本解决方法。

因此，需要一种方法，用于解决切割时的分层问题以及切割时边缘部分所形成的梯级增多所造成的问题。

【相关技术文献】

【专利文献1】日本专利特开No.2004-022859

发明内容

本发明的一个方面提供了一种具有极好可靠性的多层陶瓷电子部件及其制造方法。

根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电子部件，包括：陶瓷本体，其包括多个介电层；以及多个第一和第二内部电极，其在陶瓷本体内设置成彼此面对并且具有不同的宽度，介电层介于第一和第二内部电极之间，其中，多个第一和第二内部电极中的三个或更多个形成单个块体（single block），这些块体被重复地（iteratively，迭代地，反复地）层压，并且当在多个第一和第二内部电极之中的最高内部电极和最低内部电极之间的最长距离为T1、并且其间的最短距离为T2时，满足0.76≤T2/T1≤0.97。

所述块体的数量可为5个或更多个。

当在多个第一和第二内部电极之中的最高内部电极和最低内部电极之间的最长距离为T1、并且其间的最短距离为T2时，可满足0.85≤T2/T1≤0.90。

多个第一和第二内部电极的层压量可为150层或更多层。

所述内部电极可包含选自由钯（Pd）、钯-银（Pd-Ag）合金、镍（Ni）、以及铜（Cu）构成的组中的一种或更多种金属。

根据本发明的另一个方面，提供了一种制造多层陶瓷电子部件的方法，该方法包括：利用包含陶瓷粉末的浆料制备多个陶瓷生片（ceramic green sheet，陶瓷生坯）；通过包含金属粉末的导电膏，在多个陶瓷生片上形成具有不同宽度的第一和第二内部电极图案；层压多个陶瓷生片中的三个或更多个，以形成多个块体层压结构（block laminates，块体层压板）；以及层压并且烧制多个块体层压结构，以形成包含多个第一和第二内部电极的陶瓷本体，其中，在所述陶瓷本体内，当在多个第一和第二内部电极之中的最高内部电极和最低内部电极之间的最长距离为T1、并且其间的最短距离为T2时，满足0.76≤T2/T1≤0.97。

所述方法可进一步包括在形成多个块体层压结构之后压缩这些块体层压结构。

第一和第二内部电极图案可设置成在各个块体内具有相同的形式（form，形状）。

块体层压结构的数量可为5个或更多个。

当在多个第一和第二内部电极之中的最高内部电极和最低内部电极之间的最长距离为T1、并且其间的最短距离为T2时，可满足0.85≤T2/T1≤0.90。

多个第一和第二内部电极的层压量可为150层或更多层。

上述金属粉末可包括选自由钯（Pd）、钯-银（Pd-Ag）合金、镍（Ni）、以及铜（Cu）构成的组中的一种或多种。

附图说明

通过结合附图进行的以下详细描述，将更清晰地理解本发明的以上和其他方面、特征和其他优点，在附图中：

图1为根据本发明的一个实施例的多层陶瓷电容器（MLCC）的示意性透视图；

图2为根据本发明的一个实施例的MLCC的陶瓷本体的示意性透视图；