[发明专利]用于线束连接的对接焊端子及其制备方法

权利要求书

1.一种用于线束连接的对接焊端子，包括铜片端子(1)，其特征在于，所述铜片端子(1)通过线扣(3)和线束(4)的末端相连，所述铜片端子(1)上镀有锡层(2)，所述铜片端子(1)的厚度为0.18～0.22mm，所述锡层(2)的厚度为0～5um。

2.如权利要求1所述的用于线束连接的对接焊端子，其特征在于，所述铜片端子(1)的形状为圆环型或U型。

3.如权利要求1或2所述的用于线束连接的对接焊端子，其特征在于，所述铜片端子(1)的材质为磷青铜。

4.一种如权利要求1所述的用于线束连接的对接焊端子的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

a)选用铜料带为端子片材；

b)将铜料带在电镀槽酸洗后采用雾锡方式进行电镀，电镀锡层的厚度为0～5um；

c)将镀锡后的铜料带冲压成型后装盘。

5.如权利要求4所述的用于线束连接的对接焊端子的制备方法，其特征在于，所述步骤b)中电镀槽的体积为450升，所述电镀槽中酸洗液包含如下组分：

6.如权利要求4所述的用于线束连接的对接焊端子的制备方法，其特征在于，所述步骤b)中电镀温度为45～60℃。

7.如权利要求4所述的用于线束连接的对接焊端子的制备方法，其特征在于，所述铜料带的材质为磷青铜，维氏硬度为190～210HV。