[发明专利]相机模组

说明书

本发明提供一相机模组，包括一框架、一晶圆级镜头、一影像感测器及一液晶镜片。所述晶圆级镜头、所述影像感测器及所述液晶镜片均收容于所述框架内所述晶圆级镜头模组包括一镜筒及至少一个收容于所述镜筒的镜片。所述镜筒包括一个顶面及一个与所述顶面相背的底面。所述液晶镜片设置于顶面并与所述至少一镜片相对。所述影像感测器设置于所述底面并与所述至少一镜片相对。光线依次穿过所述液晶镜片、所述至少一镜片后投射至所述影像感测器。所述液晶镜片为一穿透式液晶面板。如此，能够通过所述液晶镜片实现对焦功能；由于所述液晶镜片与晶圆级镜头均通过半导体制程而制得且均收容于所述框架内，使液晶镜片的尺寸可以与所述晶圆级镜头的尺寸相匹配。

技术领域

本发明涉及一种相机模组。

背景技术

随着手机相机模组微型化与低价化的发展趋势，晶圆级相机(wafer levelcamera, WLC)技术的出现备受关注。晶圆级相机技术将光学元件的制造提升至晶圆层级，其镜头使用可回流焊(reflow)的镜片材质，采用半导体技术在一片晶圆上制造数千镜片，并利用晶圆级封装技术将这些镜片在晶圆上排列并与影像感测器结合后，切割为独立的晶圆级镜头(wafer level module, WLM)。晶圆级镜头模组的尺寸通常只有传统手机镜头的1/3或1/4大小，因此，适用于传统手机镜头的音圈马达(voice coil motor, VCM)已很难与晶圆级镜头模组相匹配。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有适用于晶圆级镜头模组的对焦装置的相机模组。

一种相机模组，包括一个框架、一个晶圆级镜头、一个影像感测器及一个液晶镜片。所述框架包括一个第一端面及一个与所述第一端面相背的第二端面，所述框架开设有一个贯穿所述第一端面及所述第二端面的收容孔，所述晶圆级镜头、所述影像感测器及所述液晶镜片均收容于所述收容孔内。所述晶圆级镜头模组包括一镜筒及至少一个收容于所述镜筒内的镜片。所述镜筒包括一个顶面及一个与所述顶面相背的底面。所述液晶镜片设置于顶面并与所述至少一镜片相对。所述影像感测器设置于所述底面并与所述至少一镜片相对。光线依次穿过所述液晶镜片、所述至少一镜片后投射至所述影像感测器。所述液晶镜片为一穿透式液晶面板，通过在所述液晶镜片上输入一驱动电压能够改变所述液晶镜片相对所述光线的折射率。

本发明提供的相机模组，通过在所述液晶镜片上输入一驱动电压能够改变所述液晶镜片相对所述光线的折射率，如此，能够通过所述液晶镜片实现对焦功能；由于所述液晶镜片与晶圆级镜头均通过半导体制程而制得且均收容于所述框架内，使所述液晶镜片的尺寸可以与所述晶圆级镜头的尺寸相匹配，如此，克服了音圈马达尺寸较大而不能与晶圆级镜头相匹配的缺陷。

附图说明

图1是本发明实施方式提供的相机模组的立体组装图。

图2是图1所示的相机模组的立体分解图。

图3是图1所示的相机模组的另一角度的立体分解图。

图4是图1所示相机模组沿IV-IV线的剖视图。

图5是图4所示的相机模组的液晶镜片的结构示意图。

主要元件符号说明