[发明专利]一种显卡散热装置无效

专利信息
申请号: 201310083775.5 申请日: 2013-03-15
公开(公告)号: CN103149995A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 杨荣华 申请(专利权)人: 宗鸿电子科技(昆山)有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 显卡 散热 装置
【说明书】:

技术领域

发明属于电脑配件散热技术领域,具体涉及一种显卡散热装置。

背景技术

显卡为一种电脑配件,随着电脑技术的发展,显卡的核心工作频率、显存工作频率以及显卡芯片的晶体管数量等都在不断提高,致使显卡的发热量也在迅速提升,热量的累积会影响显卡稳定工作,甚至损坏元件,因此需要迅速将显卡的热量散发到周围空气中,散热性能即是显卡选择的重要指标。

现有的显卡一般都是采用风扇进行风冷式散热,但一些功耗比较小、工作频率较低的显卡,其散热量并不是很大,因此使用风扇散热虽然能满足散热需要,但成本较高,且工作时噪音也较大;另外,对一些功耗大、工作频率高的显卡,单纯采用风扇又无法满足散热需要。

发明内容

本发明提供一种显卡散热装置,装设在显卡上进行使用,结构简单成本低,重量轻,且能够保证较高的散热效率,满足显卡散热需要。

为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种显卡散热装置,包括一片状铝合金散热座,在该铝合金散热座的一侧面设有若干铝合金散热翅片,这若干铝合金散热翅片均匀间隔设置,所述铝合金散热座的另一侧面设有热管;所述铝合金散热座可拆卸的固定在显卡上。

进一步的,所述铝合金散热座为梯形片材。

进一步的,所述铝合金散热座上开设螺孔,采用螺钉将铝合金散热座可拆卸的固定在显卡上。

进一步的,所述热管贯穿铝合金散热座的另一侧面。

本发明的特点是:铝合金材质具有高导热系数,导热快,是很好的散热材料,且密度小,重量轻。片状的铝合金散热座依靠其大面积的具有高导热系数的铝合金结构体来实现散热。通过设置的热管,能够更加快速的将显卡的热量经散热座传导至散热翅片,再散发到周围空气中,有效提高了散热装置的散热效率。

附图说明

图1为本发明一种显卡散热装置实施例的主视图;

图2为图1的A-A剖视图。

以上附图中:1. 铝合金散热座;2. 铝合金散热翅片;3.热管;4.螺孔。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述。

实施例:参见附图1-2所示,一种显卡散热装置,包括一片状铝合金散热座1,在该铝合金散热座1的一侧面设有若干铝合金散热翅片2,这若干铝合金散热翅片2均匀间隔设置,所述铝合金散热座1的另一侧面设有热管3;所述铝合金散热座1可拆卸的固定在显卡上。均匀间隔的铝合金散热翅片2,其间隙处形成导热通道,便于热量散出。

铝合金散热座1为梯形片材,可在有限空间内增大其面积,提高散热效率。

铝合金散热座1上开设螺孔4,采用螺钉将铝合金散热座1可拆卸的固定在显卡上。

热管3贯穿铝合金散热座1的另一侧面,能够增强散热效果。热管是一种高效率的热传导技术,即利用蒸发制冷,使得热管两端温度差很大,使热量快速传导。热管具有重量轻、构造简单、温度分布平均、热传输量大、热传输距离长、不耗电、耐用等特点。

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