[发明专利]调色剂、成像设备、成像方法和处理盒无效

专利信息
申请号: 201310082630.3 申请日: 2013-03-15
公开(公告)号: CN103309185A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 山田沙织;中岛久志;长山将志;花谷慎也;泷居真梨子;关口良隆 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: G03G9/08 分类号: G03G9/08;G03G9/087;G03G15/00;G03G21/18
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 宋莉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 调色 成像 设备 方法 处理
【说明书】:

技术领域

本发明涉及:用于通过电子照相形成图像的调色剂;以及各自使用所述调色剂的成像设备、成像方法和处理盒。

背景技术

近些年,用于电子照相的调色剂已被需求在较低的温度下定影。该需求起因于通过减少定影能量而实现的节能且还起因于提高电子照相成像设备的处理速度和图像品质的要求。

一般来说,随着电子照相成像设备的处理速度提高,其图像品质劣化。该现象为什么发生的原因取决于各种因素。但是,其中,最大的因素是在成像方法的定影步骤中的定影失败的影响。

在定影步骤中,将在以纸为代表的记录介质上的预定影调色剂图像通过热和压力定影在所述记录介质上以成为定影的调色剂图像。在快速系统中,预定影调色剂图像不能够在定影步骤中接收足够量的热。结果,发生定影失败而潜在地使最终获得的调色剂图像的表面变粗糙或者造成称为冷反印(offset)的残像(afterimage)形成,导致失败的图像。在避免定影失败的一个可能的措施中,定影温度依据系统速度的提高而升高以保持图像品质。从下列观点来看这样的升高的定影温度未必是最好的措施:热从定影装置的泄露对成像设备中其它过程的不利的副作用;定影部件的磨损速度的加快;和能耗的增加。

鉴于此,特别是在高速成像设备中,已经要求调色剂本身的定影性能的改善。更特别地,已经出现对在定影步骤中在较低温度下表现出足够的定影性质的调色剂的需求。

常规地,已经进行了各种尝试以改善调色剂的定影性质。在用于改善调色剂的定影性质的一个已知方法中,在以玻璃化转变温度(Tg)和软化温度(T1/2)为代表的热特性方面控制包含在调色剂中的粘结剂树脂。但是,具有降低的Tg的树脂造成耐热存储性的劣化,和通过降低树脂分子量实现的树脂的T1/2的下降产生问题例如热反印的出现。因此,仅控制树脂本身的热特性对于获得在低温定影性质、耐热存储性和耐热反印性中的所有方面都令人满意的调色剂是不够的。

在改变粘结剂树脂的类型以响应在较低温度下定影的提议中,将广泛使用的常规的苯乙烯-丙烯酰基树脂变为在低温定影性质方面优异且在耐热存储性方面更好的聚酯树脂(参见日本专利申请公开(JP-A)No.:60-90344、64-15755、02-82267、03-229264、03-41470和11-305486)。在另一提议中,用在其玻璃化转变温度下表现出急剧(sharp)熔融性质的特定的非烯烃结晶聚合物对粘结剂进行补充以改善低温定影性质(参见JP-A No.62-63940)。但是在这些提议中,不能说得到的调色剂在分子结构和分子量方面是最优化的。存在它们不具有足够的低温定影性质的问题。

另外,已经提议在调色剂中使用具有与以上特定的非烯烃结晶聚合物类似的急剧熔融性质的结晶聚酯以改善其定影性质(参见日本专利(JP-B)No.2931899和JP-A No.2001-222138)。但是在该提议中,在调色剂中使用的结晶树脂的酸值和羟值分别低至5mgKOH/g或更低和20mgKOH/g或更低。所述结晶聚酯对纸具有低亲和性,产生调色剂不具有足够的低温定影性质的问题。

在该提议中,没有对最终获得的调色剂的分子量和所述结晶聚酯的存在状态进行最优化。因此,使用该提议的所述结晶聚酯获得的调色剂不能充分地表现出归因于所述结晶聚酯的优异的低温定影性质或耐热存储性,这是有问题的。而且,其不响应对耐热反印性的要求,产生不能确保良好图像定影的温度范围的问题。

在用于控制所述结晶聚酯的存在状态的一个提议的方法中,使用不相容的结晶聚酯树脂和非结晶聚酯树脂以建立海-岛、相分离的结构(参见JP-A No.2004-46095)。该提议使用包括结晶聚酯树脂的三种不同类型的树脂作为调色剂的粘结剂树脂。但是,试图保持所述结晶聚酯树脂的海-岛结构导致该结晶聚酯的分散直径的增大,这产生如下问题:潜在地导致耐热存储性的劣化、造成由于过度降低的电阻而引起的在转印步骤中的转印失败、和使最终获得的图像变粗糙。

在又一提议中,通过限定用差示扫描量热计测量的在DSC曲线中的峰吸热量以由此控制结晶聚酯树脂的存在状态以允许所述结晶聚酯树脂显著地表现出其效果而使调色剂具有低温定影性质和耐热存储性(参见JP-A No.2007-33773)。但是在该提议中,所述结晶聚酯树脂被设想与具有相对高的软化温度的非结晶聚酯树脂组合使用。因此,所述结晶聚酯树脂负责低温定影性质的显现,这自然增大了所述结晶聚酯树脂的量。结果,所述结晶聚酯树脂和所述非结晶聚酯树脂变成相容状态而削弱耐热存储性。

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