[发明专利]电路板

说明书

技术领域

本发明关于一种电路板，尤其是一种阻抗匹配的电路板。

背景技术

电路中的单端传输线设计中有芯片位置（用来设置芯片）、中间位置和连接器位置，中间位置用来连接芯片位置和连接器位置。在芯片位置，由于线路较密集，因此线路会设计成较细的线路，中间位置就会设计成阻抗匹配，连接器位置为了要和连接器插拔耦合，因此会设计较粗的线路。较细的线路具有较高的阻抗，较粗的线路具有较低的阻抗，如此会造成阻抗不匹配，降低传输质量。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种阻抗匹配以提升传输质量的电路板。

一种电路板，包括信号走线层和用于固定所述信号走线层的介电层，所述信号走线层包括信号线路和与所述信号线路相连的芯片线路和连接器线路，所述介电层包括设置所述信号线路的信号线路区域、设置所述芯片线路的芯片线路区域和设置所述连接器线路的连接器线路区域，所述信号线路区域的厚度小于所述连接器线路区域的厚度且大于所述芯片线路区域的厚度。

相较于现有技术，本实施例的电路板的介电层对应信号线路、芯片线路和连接器线路具有不同的厚度，从而使芯片线路的阻抗降低而连接器线路区域的阻抗增大，信号线路的阻抗介于芯片线路和连接器线路的阻抗之间，使得信号走线层的阻抗匹配，提升传输质量。

附图说明

图1是本发明实施例电路板的截面示意图。

图2是本发明实施例电路板的平面示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1及图2，本发明实施例提供的电路板10包括信号走线层11、介电层12和接地层13。

于实际应用中，电路板10为多层电路板，根据实际需要，可以为4层、6层或更多。为简便，图1中仅给出了和本实施例有关的信号走线层11、介电层12和接地层13。

信号走线层11和接地层13分别位于介电层12的相对的两个表面上，换言之，介电层12位于信号走线层11和接地层13之间。

信号走线层11用于电子元器件布设与布局走线，包括信号线路111、芯片线路112和连接器线路113。芯片线路112包括了复数根金属线以用来设置芯片，例如，CPU，金属线对应芯片的引脚；连接器线路113具有复数金属线以用来设置连接器，例如，USB连接器，金属线对应连接器的引脚；信号线路111同样具有复数根金属线以用来电性连接芯片线路112和连接器线路113。

信号线路111的每一根金属线均为单根带状线，其宽度并不是在整个长度上都保持一致的，信号线路111与芯片线路112结合处的宽度小于与连接器线路113结合处的宽度，从而使得信号线路111于芯片线路112处的阻抗大于信号线路111于连接器线路113处的阻抗。另外，连接器线路113和芯片线路112的金属线同样也为单根带状线。

介电层12用于固定信号走线层11并将信号走线层11与电路板10的导电层隔离。介电层12以绝缘材料制成，本实施例中采用玻璃纤维混合树脂制成。当然，在其它事实例中，也可以在玻璃纤维和树脂中添加陶瓷粉末。

介电层12包括信号线路区域121、芯片线路区域122和连接器线路区域123，信号线路区域121用来固定信号线路111、芯片线路区域122用来设置芯片线路112、连接器线路区域123用来设置连接器线路113。信号线路区域121、芯片线路区域122和连接器线路区域123的厚度（信号走线层11与接地层13之间的距离）不同，靠近芯片线路112的区域，由于线路较细，因此采用厚度较薄的芯片线路区域122，靠近连接器线路113的区域，由于线路较粗，因此采用厚度较厚的连接器线路区域123，即连接器线路区域123的厚度最大，信号线路区域121的厚度最小，信号线路区域121的厚度居中。

当然，在其它实施方式中，信号线路区域121的厚度可以跟芯片线路区域122的厚度一样或者跟连接器线路区域123的厚度一样。

连接器线路区域123的厚度较大从而使得此处的信号线路111的阻抗相对介电层厚度一致时的阻抗而言增大，而芯片线路区域122的厚度较小从而使地此处的信号线路111的阻抗降低，而芯片线路112和连接器线路113之间的信号线路111的阻抗则居中。