[发明专利]一种厚膜加热器

说明书

技术领域

本发明涉及流体用电加热器件技术领域，尤其涉及一种厚膜加热器。

背景技术

厚膜加热技术是在一块基板，如不锈钢钢板、陶瓷、玻璃或铝合金板上采用厚膜丝网印刷工艺，先后在基板上印刷绝缘介质、加热电阻、导体和绝缘保护层，经高温烧结而成的加热器件。目前厚膜热能印刷技术已逐渐成熟，具有导热性能佳、散热面积大和安全性能高的特点，因其热效率极高被广泛的应用在各种家电、仪器等加热领域。

但是，目前对于流体加热的效率和性能还没有达到完全有效利用的设计要求，如现有技术中的电热水壶，其加热板的一面与流体直接接触，而另一面与外部件及空气接触，导致部分余热的浪费。又如现有技术中用来制作热水器的厚膜加热器，它一般采用两块加热板贴合并密封，以避免加热板上的厚膜电路与待加热流体之间的接触，然而加热板一端因通电要求需与待加热流体隔离，一般采用将设外接触点的加热板一端直接隔离在热水器壳体外部，以避免漏电，这样的设计方式在使用时设有外接触点端的加热板就不能与待加热液体进行热交换，未能充分有效的利用其热效率，导致了部分余热的浪费。同时，因其部分浸入在待加热液体中，加热板上的工作温度不易降低，对整个加热器的散热性能造成影响，不利于加热器的长期使用。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有加热器存在加热板工作温度高、散热效率低和热效率利用率低的上述问题，提供了一种加热板工作温度较低、散热效率高、热效率利用率高和使用寿命长的一种厚膜加热器。

为解决上述问题，本发明的技术方案是：

一种厚膜加热器，包括具有导热性能的第一加热基板和第二加热基板，第一加热基板和第二加热基板的一面上均印制有厚膜电路，厚膜电路设有用于外接导线的外接触点，第一加热基板印制有厚膜电路的一面与第二加热基板印制有厚膜电路的一面相对贴合，两块加热基板在边缘处密封连接，所述第一加热基板印制有厚膜电路的一面上向外压铸有用于第二加热基板上厚膜电路走线的第一凹槽，第一凹槽贴合在第二加热基板的外接触点上，第二加热基板印制有厚膜电路的一面上向外压铸有用于第一加热基板上厚膜电路走线的第二凹槽，第二凹槽贴合在第一加热基板的外接触点上；所述第一凹槽和第二凹槽上均设有出线孔，出线孔上连接有用于传递导线的导管，导管的另一端连接有用于厚膜加热器安装固定的法兰盘。

相比较于现有技术，本发明的一种厚膜加热器将两块加热基板相对贴合密封，并分别在两块加热基板上压铸凹槽用于厚膜电路走线，使厚膜电路的外接导线通过导管直接从法兰盘穿出，从而使整个加热器内的加热部件均能浸在待加热液体中，不仅有效的利用了加热器产生的热能，避免了热量浪费，而且增加了加热器的热交换面积，进一步的提高了加热器的散热效率，从而降低了加热器的工作温度，提高了加热器的防垢性能及使用寿命。

优选地，所述第一加热基板和第二加热基板贴合的一面上涂覆有导热硅胶层。利用导热硅胶层增加两块加热基板之间的热传导，有利于提高加热基板的散热性能，同时提高了两者之间的绝缘效果。

优选地，所述第一加热基板和第二加热基板均为方形的不锈钢钢板，第一加热基板和第二加热基板上设有用于焊接密封的边界，第一加热基板的边界与第二加热基板的边界焊接。在设计时，预留用于焊接密封的边界，避免两块加热基板在焊接时对厚膜电路造成的影响，同时又能保证焊接强度。

优选地，所述第一加热基板和第二加热基板上设有用于密封的边界，第一加热基板和第二加热基板的边界上分别设有多个通孔，第一加热基板和第二加热基板的边界之间设有密封垫圈，密封垫圈上设有与加热基板上相对应的通孔，第一加热基板、密封垫圈和第二加热基板上相对应的通孔通过螺钉件紧固连接。在设计时，预留用于密封打孔的边界，避免两块加热基板在焊接时对厚膜电路造成的影响，并利用密封垫圈保证两块加热基板之间的密封性能。

优选地，所述第一凹槽和第二凹槽的截面均为圆形，导管为不锈钢钢管，不锈钢钢管与法兰盘焊接或螺纹连接。截面圆形凹槽有利于不锈钢钢管的焊接，导管与凹槽、导管与法兰盘之间的连接均为密封连接，保证水电隔离。

优选地，所述法兰盘上还设有用于温度信号导线走线的安装孔，安装孔上连接有不锈钢钢管，不锈钢钢管上安装有温度传感器。温度传感器用于检测待加热液体的温度，并将用于传送检测结果的导线沿不锈钢钢管内部走向。

优选地，所述加热器外表面喷涂有氟树脂涂料层。氟树脂涂料层具有耐高温、防腐、防垢的特点，有利于提高加热器的使用寿命。

附图说明

图1是本发明一种厚膜加热器实施例1中第一加热基板成型后的结构示意图。