[发明专利]插座模组及应用此插座模组的插座装置有效

专利信息
申请号: 201310076807.9 申请日: 2013-03-11
公开(公告)号: CN104051911A 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 郭义发;罗仕博 申请(专利权)人: 亚旭电脑股份有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R24/00;H01R13/447
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 插座 模组 应用 装置
【权利要求书】:

1.一种插座模组,包括:

共用电路板,包括电路板本体以及至少一连接埠,所述至少一连接埠设置于所述电路板本体上,所述电路板本体具有位于相对两侧的第一表面及第二表面;

插头,包括插头本体以及多个插脚,其中所述插头本体设置于所述电路板本体的所述第一表面,所述插脚穿过所述插头本体固定于所述电路板本体;

插座,包括插座本体以及多个导电弹片,所述插座本体设置于所述电路板本体的所述第二表面且具有第三表面及容置孔,而所述导电弹片对应容纳于所述容置孔中,且所述插脚的数量与所述导电弹片的数量相对应;以及

保护单元,设置于所述插座本体的所述第三表面上,包括保护门以及弹性件,所述弹性件抵靠所述保护门,以使所述保护门常态覆盖于至少其中一个所述容置孔。

2.根据权利要求1所述的插座模组,其中所述电路板本体具有穿孔,所述插头本体还具有第四表面及凸出于所述第四表面的勾合部,且所述勾合部穿过并卡合于所述共用电路板的所述穿孔。

3.根据权利要求1所述的插座模组,其中所述插座本体具有第五表面及多个凸柱,所述第五表面朝向所述第二表面,所述凸柱位于所述第五表面,并藉由多个锁固件,自所述电路板本体的所述第一表面穿过所述电路板本体锁入所述凸柱中。

4.根据权利要求1所述的插座模组,还包括多个锁固件,自所述电路板本体的所述第二表面穿过所述电路板本体并锁入所述插脚中。

5.根据权利要求1所述的插座模组,其中所述插座本体还具有一对限位凸肋以及抵靠部,所述限位凸肋设置于所述第三表面上而抵靠部设置于所述第三表面的边缘,而所述保护门位于所述限位凸肋之间,所述弹性件的其中一末端抵靠于所述抵靠部而另一末端抵靠于所述保护门。

6.根据权利要求5所述的插座模组,其中所述保护门还具有一对开槽,而所述插座本体具有设置于所述第三表面的一对卡勾,且所述卡勾对应穿过所述开槽。

7.根据权利要求1所述的插座模组,还包括两个电感,设置于所述电路板本体上。

8.一种插座装置,包括:

一插座模组,包括:

共用电路板,包括电路板本体以及至少一连接埠,所述至少一连接埠设置于所述电路板本体上,所述电路板本体具有位于相对两侧的第一表面及第二表面;

插头,包括插头本体以及多个插脚,其中所述插头本体设置于所述电路板本体的所述第一表面,所述插脚穿过所述插头本体固定于所述电路板本体;

插座,包括插座本体以及多个导电弹片,所述插座本体设置于所述电路板本体的所述第二表面且具有第三表面及容置孔,而所述导电弹片对应容纳于所述容置孔中,且所述插脚的数量与所述导电弹片的数量相对应;

保护单元,设置于所述插座本体的所述第三表面上,包括保护门以及弹性件,所述弹性件抵靠所述保护门,以使所述保护门常态覆盖于至少其中一个所述容置孔;以及

功能电路板,系经由所述至少一连接埠与所述电路板本体电性连接。

9.根据权利要求8所述的插座装置,其中所述电路板本体具有穿孔,所述插头本体还具有第四表面及凸出于所述第四表面的勾合部,且所述勾合部穿过并卡合于所述共用电路板的所述穿孔。

10.根据权利要求8所述的插座装置,其中所述插座本体具有第五表面及多个凸柱,所述第五表面朝向所述第二表面,所述凸柱位于所述第五表面,并藉由多个锁固件,自所述电路板本体的所述第一表面穿过所述电路板本体锁入所述凸柱中。

11.根据权利要求8所述的插座装置,还包括多个锁固件,自所述电路板本体的所述第二表面穿过所述电路板本体并锁入所述插脚中。

12.根据权利要求8所述的插座装置,其中所述插座本体还具有一对限位凸肋以及抵靠部,所述限位凸肋设置于所述第三表面上而抵靠部设置于所述第三表面的边缘,而所述保护门位于所述限位凸肋之间,所述弹性件的其中一末端抵靠于所述抵靠部而另一末端抵靠于所述保护门。

13.根据权利要求12所述的插座装置,其中所述保护门还具有一对开槽,而所述插座本体具有设置于所述第三表面的一对卡勾,且所述卡勾对应穿过所述开槽。

14.根据权利要求8所述的插座装置,还包括两个电感,设置于所述电路板本体上。

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