[发明专利]预防静电放电干扰的主机板

说明书

技术领域

本发明有关于一种主机板，且特别是有关于一种预防静电放电(Electrostatic Discharge；ESD)干扰的主机板。 

背景技术

对于电子产品而言，静电放电所造成的元件损害已经成为最主要的可靠度问题之一。尤其是随着尺寸不断地缩小至深次微米，金氧半导体的栅极氧化层也越来越薄。因此，电子产品里的集成电路更容易因静电放电现象而遭受破坏。 

发明内容

本发明提供一种预防静电放电干扰的主机板，包括一第一电极、一第二电极、一绝缘区以及一储能单元。第一电极接收一接地电平。第二电极具有至少一焊垫，用以固定一输入输出端口。绝缘区设置在第一及第二电极之间。储能单元耦接于第一及第二电极之间，并横跨绝缘区。 

为让本发明的特征和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下： 

附图说明

图1为本发明的一主机板的示意图。 

图2A-2B、3-4为本发明的储能单元的可能实施例。 

图5为多个电容的连接示意图。 

图6为本发明的主机板的另一可能实施例。 

其中，附图标记说明如下： 

100、500、600：主机板； 

101、102、502、503、602、603：电极； 

103、504、604：绝缘区； 

120：储能单元； 

GND：接地电平； 

110：输入输出端口； 

111～114：固定垫； 

104～107、511～514、611～614：焊垫； 

120：储能单元； 

C1、C2、521～524：电容； 

L1、L2：电感； 

A～D：绝缘段； 

621～624：储能元件。 

具体实施方式

图1为本发明的一主机板的示意图。主机板100可预防静电放电干扰，并包括电极101、102、一绝缘区103以及一储能单元120。虽然图1仅显示了部分元件及结构，这是为了清楚表示本发明的预防ESD干扰的元件及结构，并非用以限制本发明。在其它实施例中，主机板100具有其它电子元件，如微处理器、控制器及存储器。 

电极101接收一接地电平GND。电极102具有至少一焊垫，用以固定一输入输出端口110。本发明并不限定电极102里的焊垫数量。在一可能实施例中，焊垫的数量与输入输出端口110的固定垫的数量有关。如图所示，输入输出端口110具有固定垫111～114，因此，电极102具有焊垫104～107。 

在本实施例中，固定垫111～114并不具数据传输的功能。输出输出端口110通过其它接脚(未显示)，完成主机板100上的其它元件(未显示)与一周边装置(未显示)之间的沟通。 

另外，本发明并不限定输入输出端口110如何固定在主机板100之上。在一可能实施例中，输出输出端口110为一表面粘着型元件(Surface-Mount Device；SMD)。当固定垫111～114与焊垫104～107焊接在一起时，便可将入输出端口110固定在主机板100之上。在其它实施例中，输出端口110以一插件(DIP)方式，固定在主机板100之上。 

绝缘区103设置在电极101与102之间，用以完全或部份地分隔电极101与102。在本实施例中，绝缘区103完全地分隔电极101与102。因此，电极101并未直接地电性连接电极102。本发明并不限定绝缘区103的形状及大小。只要能够隔离电极101与102的形状及大小，均可应用在主机板100。 

本发明并不限定电极102的电平。在一可能实施例中，电极102亦接收接地电平GND。在另一可能实施例中，电极102的电平为一浮动(floating)电平或是一固定电平。 

储能单元120耦接于电极101与102之间。在一可能实施例中，储能单元120横跨绝缘区103。本发明并不限定储能单元120的位置。在一可能实施例中，储能单元120的一端电性连接电极101，而另一端电性连接电极102，并接近焊垫104～107之一者。