[发明专利]表面保护膜、转印构件、图像形成装置和图像形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面保护膜、转印构件、图像形成装置和图像形成方法。

背景技术

在各领域中，传统上布置表面保护膜来抑制表面上的刮痕的形成。这样的表面保护膜用于例如诸如蜂窝电话和便携式游戏装置的便携式装置的屏幕和主体、汽车的主体和门把手、钢琴的外部、用于保护图像形成装置中的中间转印体等等的保护膜。

现在将描述包括中间转印体的图像形成装置。现在在各种领域中利用诸如电子成像处理的使用静电潜像使图像信息可视化的处理。在电子成像处理中，通过在图像载体上形成潜像（静电潜像）的充电和曝光步骤（潜像形成步骤）、利用用于显影静电潜像的显影剂（下面可以简单地称为“显影剂”）对静电潜像进行显影的显影步骤、转印步骤和定影步骤，其中，显影剂包含用于显影静电潜像的色调剂（下面可以简单地称为“色调剂”）。

已经采用了用于转印色调剂图像的各种转印处理（例如，电晕放电和接触转印）。在接触转印中，已经开发了使用由其中分散有诸如碳颗粒的导电颗粒的聚氨酯构成的导电辊或带。

例如，专利文献1公开了一种其中中间转印体的表面层中的粘合成分是从聚氨酯树脂、聚氨酯弹性体和聚氨酯橡胶的组中选择的至少一种，并且粘合成分包含表面层的总固体含量的20wt%以上且80%以下的氟基化合物粉末。

专利文献2公开了一种高抗静电无缝带，其中至少外表面由半导体层形成，该半导体层由通过将炭黑均匀地分散在聚酰亚胺树脂中而获得的聚酰亚胺树脂成分构成。

专利文献3公开了一种氟聚合物带，其由氟聚合物成分形成，该氟聚合物成分包含按重量计的100份氟聚合物和按重量计的20份以上且50份以下的由85至30wt%的炭黑和15至70wt%的导电填充物构成的导电成分。

专利文献4公开了一种半导体构件，其包括：包含树脂成分的层（树脂成分包含诸如具有5.0以下的pH值的炭黑的电子传导填充物）、疏水无机填充物和粘合剂树脂，其中，所述层由于其电子传导性而产生导电性，所述半导体构件用于电子照相图像形成装置。

专利文献5公开了一种半导体辊，其与光导体接触或者在其间布置有中间转印带的情况下与光导体接触并且包括位于辊的芯的表面上的聚氨酯弹性层，其中，聚氨酯弹性层包含通过多元醇成分和聚异氰酸酯成分的反应获得的聚氨酯并且规定了聚氨酯弹性层中的残余离子量。

[专利文献1]日本未审专利申请公开No.10-039645

[专利文献2]日本未审专利申请公开No.2003-003067

[专利文献3]日本未审专利申请公开No.10-034763

[专利文献4]日本未审专利申请公开No.2002-182487

[专利文献5]日本未审专利申请公开No.2001-173639

发明内容

本发明的目的在于提供一种表面保护膜，其中实现了良好的自修复性质并且抑制了静电带电。

根据本发明的第一方面，提供了一种表面保护膜，其包括自修复性聚氨酯树脂和导电粉末，其中，导电粉末的含量为聚氨酯树脂的体积的约5vol%以上且约25vol%以下。

根据本发明的第二方面，提供了根据第一方面的表面保护膜，其中，聚氨酯树脂具有约80%以上的恢复率，通过下述方法测量该恢复率：在特定测量温度在表面保护膜上以15秒的时间施加高达0.5mN的负载并且以0.5mN保持负载5秒，这提供了最大移位（h1）；然后，以15秒的时间将负载减小到0.005mN并且以0.005mN保持负载1分钟，这提供了移位（h2）；并且根据公式[{(h1-h2)/h1}×100(%)]来计算恢复率。

根据本发明的第三方面，提供了根据第二方面的表面保护膜，其中，聚氨酯树脂具有约90%以上且约100%以下的恢复率。

根据本发明的第四方面，提供了根据第一方面的表面保护膜，其中，导电粉末的含量为聚氨酯树脂的质量的约8质量%以上且约30质量%以下。

根据本发明的第五方面，提供了根据第一方面的表面保护膜，其中，导电粉末具有约10nm以上且约30nm以下的平均粒径。

根据本发明的第六方面，提供了根据第五方面的表面保护膜，其中，导电粉末具有约15nm以上且约25nm以下的平均粒径。

根据本发明的第七方面，提供了根据第一方面的表面保护膜，其中，通过含有羟基的丙烯酸树脂和异氰酸酯的聚合形成聚氨酯树脂。