[发明专利]一体化多层式LED灯管

说明书

技术领域

一种LED灯管，尤其是一种有效降低制作时间及制作成本、简化制程及提升良率的一体化多层式LED灯管。

背景技术

发光二极管(Light emitting diode，LED)具有低耗能、使用寿命长、体积小、以及反应快等特点，且近年来其技术的发展可说是日趋成熟，故已逐渐地取代传统的灯具，尤其是将LED应用在使用量最大的日光灯管方面，即LED灯管，更是目前业界研究的主流课题。

现有的灯管式LED灯具主要包括：一灯管、一散热板、一电路板、多个LED发光元件、及二导电端盖。散热板置入灯管内，电路板贴接于散热板上，多个LED发光元件电性连接电路板。

组装时，必须先将LED发光元件电性焊接在电路板上，再将LED发光元件与电路板的元件固定至散热板上。上述中所提到的构件都是制作完成的成品，其中的LED发光元件是经由上游的晶圆制作、中游的晶粒制作及下游的晶粒封装等多道制程才能被一一的制作出来。另外，电路板则是通过贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影、蚀刻等多道制程后而制作出来。

发明内容

现有灯管式LED灯具中的LED发光元件及电路板都是使用经由经多道制程而完成的成品，再加以组装成现有的灯管式LED灯具。以LED发光元件的制作为例，上游厂将晶圆成型后，将晶圆运送给中游厂以成型晶粒，最后再交由下游厂封装晶粒，下游厂封装晶粒是针对每一个晶粒一一的封装导线架及荧光胶等原料及构件，而晶粒皆需封装，因此封装时就必须使用到大量的原料及大量的构件。此外，现有的LED发光元件的制程，还必须考虑上、中、下游间的运送成本及运送中造成晶粒受损的问题。因此，现有技术存有制程过于繁复、制作成本高、制作时间过长且良率等问题。

本发明的主要目的在于提供一种一体化多层式LED灯管，包含一基座，具有一出光侧，该出光侧上形成一沟槽，该基座并贯设出至少一对通孔；以及至少一照明单元，设置于该沟槽的底面上。至少一照明单元由多个LED晶粒组成。

本发明进一步包含一光学层，覆盖于该至少一照明单元之上；一保护层，覆盖于该光学层之上。一电路转接板，设于该基座相对于该出光侧的一侧上。由两导电杆组成的至少一导电单元，该两导电杆分别穿设于该对通孔中，该两导电杆的顶端与该至少一照明单元构成电气连接，该两导电杆的底端与该电路转接板构成电气连接。

本发明利用沟槽具有狭小空间的特点去容置该光学层及该保护层，因此，只要使用少量的原料就能把沟槽填满，并于所述LED晶粒上形成该光学层及该保护层，进而达成大幅降低原料用量及降低制作成本的目的。

且本发明只需要使用两导电杆，即能与多个LED晶粒构成电气连接，与现有技术的每一个晶粒都要配置一组导线架的方式相比，可大幅降低构件的使用量，而达成降低制作成本的目的，也能够简化制程。

本发明的一特点在于，当于该基座上对LED晶粒做完两导电杆、该光学层及该保护层等的封装制程时，即完成可使用的LED灯管，免除最后的组装制程及运送过程等，藉此，有效降低制作时间、简化制程及提升良率。

本发明的另一特点在于，基座能够被模块化的制作，而直接装设于灯管上，且可根据不同尺寸长度的灯管，装设适当数量的基座，或于基座上设置多个照明单元，以符合各种使用需求。

附图说明

图1为本发明一体化多层式LED灯管的俯视图；

图2为本发明一体化多层式LED灯管的剖视图；

图3为本发明一体化多层式LED灯管的一较佳实施例的示意图；

图4为本发明一体化多层式LED灯管的另一较佳实施例的示意图；

图5为本发明基座的一较佳实施例的示意图；

图6为本发明多个基座的使用示意图；

图7为本发明基座的一较佳实施例的示意图；

图8为本发明多个基座的使用示意图。

其中，附图标记说明如下：

10一体化多层式LED灯管

1基座

2接线

11沟槽

13、15通孔

17凸缘

3LED晶粒

5电路转接板

51正极线路

53负极线路

61、63导电杆

611穿孔

613银

7封装胶体

8散热座

81凹槽部

9扩散罩

100光学层

200保护层

ES出光侧

具体实施方式