[发明专利]一种新型负温度系数热敏电阻材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201310068095.6 | 申请日： | 2013-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN103193474A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王忠兵;李镇波;张如焰;覃盼;张奕;吴蕾 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | C04B35/453 | 分类号： | C04B35/453;C04B35/622 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230009 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 温度 系数 热敏电阻 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种新型负温度系数热敏电阻材料，其特征在于：该热敏电阻材料是以Ni、Mn、Sn元素的氧化物或可溶性盐为原料，Mn元素含量在40-80%摩尔比，Ni元素含量在15-40%摩尔比，Sn元素摩尔含量在小于40%以下的成分范围内。
2.根据权利要求1所述的一种新型负温度系数热敏电阻材料，其特征在于：
所获得的NTC热敏电阻的阻值在Ni元素含量不变的前提下，随着Sn元素含量的增加，电阻值和B值均呈现增加的趋势；在Ni-Mn-Cu体系中引入Sn元素可以有效地降低该体系的老化值，在150℃老化6天的条件下，Ni0.66Cu0.3Mn2.04O4的老化值约15%左右，而Ni0.66Cu0.3Mn1.64Sn0.4O4的老化值降到仅0.5%。
3.一种如权利要求1所述的新型负温度系数热敏电阻材料的制备方法，其特征在于：
采用以氧化物为原料的固相法或以可溶性盐为原料共沉淀法，经球磨、900-1000℃煅烧、成型处理，在1200-1350℃烧结4-6h ，获得具有纯尖晶石相的陶瓷烧结体，经切片、上电极、划片工序后可用于NTC热敏电阻芯片。
4.根据权利要求3所述的一种新型负温度系数热敏电阻材料的制备方法，其特征在于：采用以氧化物为原料的固相法或以可溶性盐为原料共沉淀法，经球磨、掺入摩尔比小于20%的Cu、Co、Fe、Zn、Mg、或Al，在900-1000℃ 煅烧4-6h，经等静压成型后在1200-1350℃温度烧结4-6h，可获得纯尖晶石相的致密陶瓷烧结体，经切片、上电极、划片工序后，可用于制作NTC热敏电阻芯片。
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