[发明专利]灯装置及照明装置

说明书

本申请享有2012年2月28日提出申请的日本国专利申请编号2012-041092的优先权的利益，该日本国专利申请的全部内容援引在本申请中。

技术领域

本发明涉及使用LED（Light Emitting Diode）等发光元件作为光源的灯装置及照明装置。

背景技术

以往，开发出一种使用发光元件作为光源而能够期待低消耗电力、长寿命化的灯装置。例如，有具有IEC规格的GX53形的灯头的薄型化的灯装置。在该灯装置中，使用基板上安装有多个发光元件的发光模块。

LED等的发光元件在点灯中产生热量。由于该热量而使发光元件的温度上升，伴随于此，光的输出下降，耐用年数也变短。因此，对于以LED或EL元件等固体发光元件为光源的灯装置而言，为了延长耐用年数或改善发光效率等特性，而要求抑制发光元件的温度上升。

在上述那样的使用发光模块的灯装置中，需要提高耐电压性能并确保规定的绝缘性能，另一方面，需要将从发光元件产生的热量高效地向外部散热。

发明内容

实施方式的灯装置具备主体、发光模块、点灯装置、灯头部、绝缘构件。主体具有导热性，且具备基体部、从该基体部的背面侧呈大致筒状地竖立设置的筒状部、形成在基体部的背面侧的多个散热片。发光模块配设在主体的基体部的前表面侧。点灯装置对发光元件进行点灯控制，且配设在主体的筒状部的内侧。灯头部具有一对电极销，并覆盖点灯装置。绝缘构件配设在主体的筒状部的内侧，且具有从周缘竖立设置的立起部。

此外，本发明提供一种照明装置，其具备：上述的灯装置；将该灯装置的灯头部以可拆装的方式装配的插座装置。

根据实施方式，能够提供一种使通气路径复杂化的优异的灯装置及照明装置。

附图说明

图1是表示第一实施方式的灯装置的立体图。

图2是从背面侧观察第一实施方式的灯装置而表示的俯视图。

图3是沿着图2中的X-X线表示的剖视图。

图4是表示图3中由虚线围成的部分的放大图。

图5是将第一实施方式的灯装置分解而从背面侧观察表示的立体图。

图6是将第一实施方式的灯装置分解而从前面侧观察表示的立体图。

图7是表示第一实施方式的灯装置中的发光模块的俯视图。

图8是表示第一实施方式的灯装置中的发光模块的配线图案层的俯视图。

图9A是用于说明第一实施方式的灯装置中的制造工序的一部分的示意图。

图9B是用于说明比较例的灯装置中的制造工序的一部分的示意图。

图10A是用于说明第一实施方式的灯装置中的制造工序的一部分的示意图。

图10B是用于说明比较例的灯装置中的制造工序的一部分的示意图。

图11是表示第一实施方式的装配有灯装置的状态的照明装置的剖视图。

图12是表示第二实施方式的绝缘构件的立体图。

图13是表示第二实施方式的通气路径的与图4相当的放大图。

具体实施方式

以下，参照附图，说明实施方式的灯装置及照明装置。在实施方式中，对于同一部位标注同一符号，省略重复的说明。

（第一实施方式）

参照图1至图10B，说明第一实施方式的灯装置。图1至图6表示灯装置，图7及图8表示发光模块。图9A、图9B、图10A、图10B表示第一实施方式和比较例中的制造工序的一部分。需要说明的是，在各图中，对同一部分标注同一符号，省略重复的说明。

如图1至图6所示，灯装置具备主体1、作为光源部2的发光模块、灯头部3、点灯装置4、绝缘构件5、灯泡6。灯装置形成为大致薄型圆盘状的外观。在以下的说明中，将从灯装置向外部照射光的一侧（照射面）为前面侧，将前面侧的相反侧即灯装置向照明装置的插座安装的一侧（安装面）称为背面侧。

主体1具有导热性，由导热性良好的材料、例如铝合金制的压铸成形体制作。而且，主体1一体地具有基体部11、筒状部12及散热片13并被实施白色的涂装。

基体部11形成为大致圆形板状，在前面侧形成光源部2的安装面14，在背面侧形成有筒状部12及多个散热片13。如图3及图6所示，安装面14形成为圆形形状的厚板。在安装面14的中央部形成有突出壁15。突出壁15以呈大致四边形形状包围光源部2的配设部分的周围的方式呈肋状突出。