[发明专利]多线放电加工系统、多线放电加工装置、电源装置

说明书

技术领域

涉及多线放电加工系统、多线放电加工装置、电源装置、多线放电加工方法、半导体基板、太阳电池基板、基板的制造系统、基板的制造方法。

背景技术

以往，作为用于将硅锭切成大量薄片的装置，已知有线锯，但是，存在通过线放电加工将材料加工为薄板的技术。

例如，现有文献1公开了在一处向3条卷绕的线供电，对半导体锭进行放电加工的技术。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开平9-248719号公报

发明内容

但是，在专利文献1中完全没有公开用于解决如下问题的方法，即、在多条线和工件之间未均匀且同时产生放电状态的情况下，在产生了放电状态的特定的线和工件之间被供给与未产生放电状态相应的量的过剩的加工电流的问题。

本发明的目的是提供在多条线和工件之间未均匀且同时产生放电状态的情况下，可防止在产生了放电状态的特定的线和工件之间被供给与未产生放电状态相应的量的过剩的加工电流的结构。

本发明是一种多线放电加工系统，以并排设置的多条线的间隔将工件切成薄片，其特征在于，具备：多线放电加工装置，该多线放电加工装置具有：移动单元，使上述并排设置的多条线在同一方向移动；供电端子，与移动的上述多条线一并接触；以及放电部，使通过移动的上述多条线和上述供电端子的接触而向移动的上述多条线一并供电的加工电源向上述工件进行放电；以及电源装置，向上述供电端子供给上述加工电源，从上述电源装置到上述供电端子的电阻值比从上述供电端子到放电部的电阻值小。

另外，其特征在于，从上述电源装置到上述供电端子的电阻值比0.1Ω小。

另外，其特征在于，从上述供电端子到上述放电部的电阻值比1Ω大。

另外，其特征在于，从上述电源装置到上述供电端子的电阻值与从上述供电端子到放电部的电阻值之比为10倍以上。

另外，其特征在于，从上述供电端子到上述放电部的电阻值是由上述移动的线形成的电阻。

根据本发明，能够提供在多条线和工件之间未均匀且同时产生放电状态的情况下，可防止在产生了放电状态的特定的线和工件之间被供给与未产生放电状态相应的量的过剩的加工电流的结构。

附图说明

图1是本发明的多线放电加工系统。

图2是本发明的多线放电加工装置。

图3是本发明的供电端子。

图4是现有技术的电路图。

图5是现有技术的多线放电加工装置。

图6是本发明的放电脉冲。

图7是本发明的电路图。

图8是本发明的多线放电加工系统。

图9是对本发明的多线放电加工系统的加工电流与线的条数的相关进行理论计算而得的结果。

图10是对本发明的多线放电加工系统的监视电流与线的条数的相关进行实测而得的结果。

符号说明

1多线放电加工装置

2电源装置

103线电极

104供电端子

105工件(硅锭)

具体实施方式

对图1进行说明。

图1是对于本发明的实施方式涉及的多线放电加工机1从前方观察到的外观图。另外，图1所示的各机构的构成是一个例子，根据目的、用途，当然可以有各种的构成例。

图1是示出本发明的多线放电加工系统(半导体基板或太阳电池基板的制造系统)的构成的图。多线放电加工系统包含多线放电加工装置1、电源装置2、加工液供给装置50。

多线放电加工系统可以通过放电，将被加工物按照并排设置的多条线的间隔而切成薄片。

1是多线放电加工装置，在1中，由伺服电机驱动的工件进给装置3被设置在线103上部，能够在上下方向移动工件105。在本发明中，工件105被向下方向运送，在工件105和线103间进行放电加工，但是也可以将工件进给装置3设置在线103的下部，使工件105向上方向移动。

2是电源装置，在2中，控制伺服电机的放电伺服控制电路为了根据放电的状态而高效地使放电发生，控制成使放电间隔保持为一定的间隙，并进行工件定位，使放电加工进行。

加工电源电路(图7)向线103供给用于放电加工的放电脉冲，并且进行与在放电间隔中发生的短路等的状态相适应的控制，并向放电伺服控制电路供给放电间隔信号。