[发明专利]加工表面高平坦化方法及其装置

权利要求书

1.在物体加工表面的高平坦化方法中，在研磨工具（1）的接触表面（6）上设计制作具有形状大小为1～100 ?、深度为1～5 ?以及占接触表面积的密度为20～50 %的微米凹痕图形（2）；并在研磨工具（1）和加工物体接触表面间添加颗粒大小为0.1～6?的研磨剂，使两接触表面间形成摩擦接触运动的粒子研磨过程为特征的，在各种材料加工表面的超精密平整加工中获得全局的高平坦化方法。

2. 根据权利要求1所述的方法，以相邻两微米凹痕图形（2）之间的平均宽度p为100～200?以及最小宽度为微米凹痕图形（2）形状大小s的1.5倍为特征的，对加工表面进行平坦化的方法。

3. 在物体加工表面的高平坦化加工装置中，在箱体（5）内电动机（4）的电动机轴（3）上固定了在接触表面（6）上具有1～100 ?的形状大小、1～5 ?的深度以及20～50 %密度的微米凹痕图形（2）的研磨工具（1），在固定立柱（11）上安装了在水平位置状态下可上下移动的移动臂（10），在移动臂（10）的端部，安装了夹紧被加工物体（7）的固定架（8），在固定架（8）的上方又安装了加载器（9），利用加载器（9）对被加工物体（7）施加载荷，使被加工物体（7）表面和旋转的具有微米凹痕图形（2）的研磨工具（1）接触表面（6），在一定的接触压力和微细颗粒研磨剂介质中形成摩擦接触运动的粒子研磨为特征的，对加工表面高平坦化的加工装置。

4. 在权利要求3中，维持使加载器（9）对加工物体（7）施加的载荷为1～10kg为特征的高平坦化加载装置。

5. 在权利要求3和权利要求4中，加工物体（7）为半导体晶片以及半导体相关微小器件为特征的高平坦化加工装置。