[发明专利]卡部件和卡边缘连接器

说明书

技术领域

本发明涉及在基板上形成有用于与对方连接器连接的卡边缘端子的卡部件和卡边缘连接器。详细地讲，涉及保护卡边缘端子不受落下等冲击的影响且得到优良的防水效果的卡部件和卡边缘连接器。

背景技术

在使印刷有电子电路等的基板与电子设备等连接的情况下，为了直接连接基板和连接器，公知有在基板的端部形成有端子的卡边缘基板和卡边缘连接器等。在这种卡边缘基板等中，在消除卡边缘端子与对方连接器接触时的各种不良情况的方面进行了研究。

例如，在下述专利文献1中，公开了能够减少连接器的触点的磨损和变形的卡边缘基板的发明。在下述专利文献1所公开的卡边缘基板中，在基材的至少一端部具有能够相对于规定连接器进行插拔的边缘，在所述边缘的至少一面具有与所述连接器的多个触点电连接的多个卡边缘端子，并且，将所述卡边缘端子的前端部配设在所述边缘的端面的内侧，在该卡边缘基板中，至少在所述基材上且位于所述卡边缘端子的延长线上的部分中形成比所述卡边缘端子的厚度厚的树脂层。由此，根据下述专利文献1的卡边缘基板，由于设有比卡边缘端子的上表面的厚度厚的树脂层，所以，进行插拔动作时的滑动阻力增加，并且，在进行插拔动作时，与卡边缘端子的前端部上表面相比，触点表面优先相对于树脂层的上表面进行滑动，所以，在进行插拔动作时，触点表面受到的损伤减小。

在下述专利文献2中公开了很难产生接触不良、且很难在触点的接点附着异物的卡边缘连接器的发明。下述专利文献2所公开的卡边缘连接器由在基板上具有多个卡边缘电极的卡部件、以及具有与所述卡边缘电极对应的触点的板侧连接器构成，通过将所述卡部件插入所述板侧连接器，使所述卡边缘电极与所述触点电连接，在该卡边缘连接器中，所述卡部件具有覆盖排列有所述卡边缘电极的区域的绝缘罩，该绝缘罩具有使所述各卡边缘电极中的至少一部分露出的开口。由此，根据下述专利文献2所公开的卡边缘连接器，卡部件具有覆盖排列有卡边缘电极的区域的绝缘罩，绝缘罩具有使各卡边缘电极中的至少一部分露出的开口，由此，触点的接点在嵌合状态下通过开口而限制为位于卡边缘电极上，能够抑制接触不良。

【专利文献1】日本特开平07-231153号公报

【专利文献2】日本特开2003-338343号公报

【专利文献3】日本特开2011-028993号公报

卡边缘基板和卡部件在各种状况下加以使用，在其使用状况下，在使卡部件等与连接器连接的卡边缘端子的部分接触、以及使卡部件等落下的情况下，卡边缘端子的部分可能由于受到较大的物理力而变形或破损。但是，在上述专利文献1所公开的卡边缘基板和上述专利文献2所公开的卡部件中，虽然与对方连接器之间的连接受到保护，但是，完全没有揭示针对上述这种物理力的解决手段。

进而，卡边缘基板等有时在严酷的环境下加以使用，例如，在室外使用或搭载于汽车或摩托车等车辆中。在这种情况下，需要抑制雨水等液体侵入到卡边缘基板等的内部。例如，在上述专利文献3中公开了与卡边缘连接器的防水有关的记载。上述专利文献3所公开的卡边缘连接器具有与电线束的端部连接的端子以及保持电线束和电子基板并使它们电连接的壳体，收纳电子基板的外壳通过与壳体进行组装而安装并固定在卡边缘连接器上。此时，在插入到外壳中的壳体的嵌合面上，在该嵌合面的整周范围内设有密封部件，所以，根据上述专利文献3所公开的卡边缘连接器，能够防止水分浸入到由壳体和外壳构成的内部空间中。

但是，在上述专利文献3所公开的卡边缘连接器中，收纳于外壳内的电子基板未进行防水加工，所以，在由于密封部件的不良情况而使液体侵入到外壳内的情况下，液体附着于电子基板，可能产生短路等。并且，如果是壳体和外壳连接之后，则能够得到防水效果，但是，在它们连接之前、例如组装时或更换时，无法得到防水效果。

发明内容

本发明是为了解决这种现有技术所存在的课题而完成的，其目的在于，提供如下的卡部件以及由该卡部件和对方连接器构成的卡边缘连接器：在基板上设有卡边缘端子的卡部件中，利用罩体覆盖卡部件的基板，在该罩体的内部填充有填充材料，由此，能够保护卡边缘部并得到优良的防水效果。

本发明的另一个目的在于，提供如下的卡部件以及由该卡部件和对方连接器构成的卡边缘连接器：在基板上设有卡边缘端子的卡部件中，通过合成树脂材料，通过模制成型使罩体一体形成在卡部件的基板上，由此，能够保护卡边缘部并得到优良的防水效果。