[发明专利]连接器有效

专利信息
申请号: 201310054785.6 申请日: 2013-02-20
公开(公告)号: CN103259116A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 福井启子;新津俊博 申请(专利权)人: 莫列斯公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24;H01R13/46;H01R12/50
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 付永莉;黄艳
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种连接器。

背景技术

在诸如个人电脑、移动电话、PDA(Personal Digita1Assistant:个人用手机信息终端)、数码相机、摄像机、音乐播放器、游戏机、车辆用导航装置等的电子设备中,为了应对这些电子设备及其部件的小型化和高性能化,也要求连接器更小型化和更高密度化。因此,提出了在绝缘薄膜基板上形成多个导电图案,并把这些导电图案的端部与另一基板等连接的连接器(例如参照专利文献1。)。

图10是现有技术的连接器的俯视图。

在图中,911是作为凹连接器基体的凹侧基体,安装在未图示的电路基板的表面上。贯通该凹侧基体911的正反面的端子收容开口954形成在上述凹侧基体911上,在该端子收容开口954内,多个凹侧电极图案951以预定的间隔在横向上排列配设。

上述凹侧电极图案951中的每一个包括延伸到凹侧基体911外侧的尾部958,该尾部958与形成在电路基板的表面上的电路的各个导线电连接。另外,上述凹侧电极图案951中的每一个包括内侧开口954a、以及限定该内侧开口954a的外周的臂部953。而且,上述内侧开口954a包括宽度较窄的窄部和形成在该窄部两端附近的宽度较宽的宽部。

并且,在对接操作的初始阶段中,使未图示的凸连接器相对于凹连接器在该凹连接器的厚度方向(与附图表面垂直的方向)移动并对接。此时,从凸连接器的表面突出的未图示的凸块状凸侧电极插入到上述内侧开口954a的宽部。接着,当上述凸连接器相对于凹连接器在图的竖向上移动时,则上述凸侧电极移动到窄部。由此,凸连接器与凹连接器的对接完成。

这里,上述凸侧电极突起的尺寸形成为其直径大于上述窄部的宽度、且稍小于上述宽部的内径。因此,在凸连接器与凹连接器对接作业的初始阶段,凸侧电极突起顺畅地插入凹侧电极图案951的内侧开口954a。并且当凸侧电极突起移动到窄部内时,则由于臂部953的间隔被凸侧电极突起撑开,所以形成该凸侧电极突起被臂部953从两侧夹持的状态。因此,凸连接器与凹连接器的对接完成时,凸侧电极突起与凹侧电极图案951可靠地彼此接触,并建立电连接。

另外,图11是现有技术的另一连接器的立体图。此外,在图中,图11A为表示凸连接器的图,图11B为表示凹连接器的图。

在图11A中,1001为凸连接器,其安装在未图示的基板的表面。该凸连接器1001包括突出端子1051和加强托架1056。通过焊接把上述突出端子1051的尾部1058连接到未图示的基板的电路上,通过焊接把加强托架1056固定在基板的表面上。另外,在图11B中,1101为凹连接器,其安装在未图示的基板的表面。该凹连接器1101包括弹性端子1151和加强托架1156,通过焊接把上述弹性端子1151的尾部1158连接到未图示的基板的电路上,通过焊接把加强托架1156固定在基板的表面上。另外,弹性端子1151的弹力被偏压到凹连接器1101的横向上的一侧(图11B的右上侧)。因此,当凸连接器与凹连接器的对接完成时,由于弹性端子将突出端子偏压到一侧,因而建立可靠地接触和电连接。

专利文献1:日本特开2008-270100号公报。

然而,在上述现有技术的连接器中,随着连接器朝向小型化和高密度化发展,较难提高电极的配置密度。这是由于,凹侧电极图案951的臂部953由凸侧电极突起在横向上扩展,因此当减小凹侧电极图案951之间的间距,即横向间隔时,相邻的凹侧电极图案951的臂部953之间有可能发生接触。在上述现有技术的连接器中,由于相邻凹侧电极图案951的内侧开口954a的宽部和窄部的位置在纵向上相互间隔,臂部953之间发生接触的可能性减小。然而,该情况下,凹侧电极图案951和凸侧电极突起的配置限定为所谓的锯齿状,这使得端子配置的自由度降低。

另外,在现有技术的另一连接器中,例如多个突出端子1051在凹连接器1101的横向上的位置不同时,弹力会不均等地施加到全部突出端子1051上,弹力较强地施加到一部分突出端子1051上,力传送到连接电路基板与尾部1058的焊接部上会产生焊接裂纹。同样地,若在一部分弹性端子1151的尾部1158和增强配件1156上产生较高的应力时,在将这些部件连接到基板的焊接部上也会产生裂纹。这样,若产生焊接裂纹,则连接可靠性下降。

发明内容

本发明要解决的技术问题

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