[发明专利]一种矩形导体有效
申请号: | 201310054711.2 | 申请日: | 2013-02-21 |
公开(公告)号: | CN103413592A | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 罗志昭 | 申请(专利权)人: | 罗志昭 |
主分类号: | H01B5/02 | 分类号: | H01B5/02;H01B7/00;H01B7/02;H01B13/00 |
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地址: | 511400 广东省广州市番*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 矩形 导体 | ||
技术领域
本发明涉及一种矩形导体适用于各种电压等级的母线、变压器的导体。
背景技术
现有的母线、变压器的导体行业为了提高载流量、降成本,提出了铜包铝排、多分裂铜或铝母线。但还是没找到一个更有效果降成本、提高载流量的办法。上述系列产品的导体采用是铜、铝、铜包铝、铜铝之间有绝缘隔离的导体,其缺点:
①铜载流量小,温升高,成本高。
②铝载流量小,温升高,铝导电率与铜比相对较差及易氧化。
③铜包铝载流量小,温升高,铜包铝工艺复杂,是冶金结合(现有技术铜与铝的配合使用必须是冶金结合,不然有电化学反应),铜铝的粘合性是铜与铝不分层,是一个整体,电流密度分布不均匀。等截面的铜排与铜包铝排相比,铜排比铜包铝排载流量大,并且废旧铜包铝排在回收中,铜铝分离工艺复杂,污染严重。
④多分裂铜或铝母线的缺点:载流量小,温升高,铜铝之间有绝缘隔离,铜铝电化学反应解决了,但铜、铝是两个独立导体,不等电位,两个导体间的电磁场相互干扰,相互降低载流量。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的缺点,提出保留铜与铝合金的本体氧化层(氧化层很薄,电阻很小)作为隔离保护层,防止电化 学反应,铜与铝合金(如铝镁合金、稀土铝合金)配合是搭接结合,通过隔离保护层的分裂,铜、铝合金形成两个相对独立但电位相等的导体,相互之间不会产生电磁干扰,电流密度分布均匀效果大大提高。
实现本发明目的的技术方案:本发明一种矩形导体是用于:矩形导体采用两片铜带夹铝合金带(铝合金带在中间),用铜带、铝合金带的本体氧化层作为隔离层。上述导体根据电压等级需要可在导体上外加绝缘层或屏蔽绝缘层。
本发明的有益效果是:一种矩形导体是用铜与铝合金的本体氧化层作为隔离保护层,铜与铝合金配合是搭接结合,电流密度分布均匀效果比铜、铝、铜包铝(铜铝冶金结合)、铜铝之间有绝缘隔离的导体要好。等截面的铜排与铜夹铝合金排相比,铜夹铝合金排载流量大,温升低。一种矩形导体所形成的导体比铜、铝、铜包铝、铜铝之间有绝缘隔离的导体载流量大,温升低。金属氧化层做隔离保护层的应用实现了提高载流量、温升低、降成本的节能效果。
下面结合附图对本发明进行进一步说明
附图说明
附图1(矩形导体)为本发明的结构示意图。
附图1中:1.铜,2.铝合金排。
附图1中:1.铜带,2.铝合金带。
附图2(矩形导体)为本发明的结构示意图之二。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。
如图1所示,本发明的一种矩形导体,制作的方法:方法一:保留铜套与铝合金棒的本体氧化层,将铜套套在铝合金棒上【铜套的壁厚根据电流大小而定(0.1mm-10mm),铝合金棒的直径根据电流大小而定(1mm-100mm)】,通过轧排机将铜套铝合金棒压制成铜(1)铝合金排(2);方法二:保留铜套与铝合金棒的本体氧化层,用铜带 均匀包覆在铝合金棒上,将铜带的缝焊接成铜套,通过轧排机将铜套铝合金棒压制成铜(1)铝合金排(2),铜(1)的截面积根据电流大小可占矩形导体总截面积的1%~90%。所述的。上述导体根据电压等级需要可在导体上外加绝缘层或屏蔽绝缘层。
如图2所示,本发明的一种矩形导体,制作矩形导体的方法:保留铜(1)与铝合金带(2)的本体氧化层,将铝带(2)叠在两铜(1)中间,铝带(2)与铜(1)等宽。铜(1)的截面积根据电流大小可占矩形导体总截面积的1%~90%。上述导体根据电压等级需要可在导体上外加绝缘层或屏蔽绝缘层。
按上述方法的生产过程,矩形导体可制作母排、变压器线圈。
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