[发明专利]一种低厚度的eSATA连接器

说明书

本申请是申请日为2009年1月21日，申请号为200910077811.0，名称为一种低厚度eSATA连接器的发明专利的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种eSATA连接器，特别涉及一种低厚度的eSATA连接器。

背景技术

随着电子技术的日益发展，便携式电子设备也越来越被消费者所广泛使用。海量数据的传输需求，更促使相应的接口连接器不断升级以支持海量数据传输。

市场上主要的电子设备设置支持热插拔的标准USB接口，例如USB2.0接口，USB2.0接口的最大传输速率为480Mbps。市场上还有一种eSATA接口，eSATA的全称是External Serial ATA(外部串行先进技术附件)，它是SATA接口的外部扩展规范，用了7针数据线，同样支持热拔插，传输速率为3000Mb/s。

eSATA接口尽管在使用上优势突出，但也存在一些不足之处，eSATA仅仅提供了数据接口，缺乏电源供应，即，基于eSATA接口的设备都要使用额外配置电源，且若用户在热插拔时数据线和电源线的插拔的先后次序出错，导致热插拔功能的失效而不能使用，甚或影响eSATA的性能。

随着技术的发展，又出现了集电源线和数据线为一体的eSATA插头和插座，例如申请号为200620158798.3的中国专利，该专利实现了eSATA插头和插座将电源线与数据线通过单一接口连接，便于用户一次性进行热插拔。

从市场的角度来看，改进后eSATA接口并不能马上代替所有的标准USB接口，因此，出现了能够兼容高速的eSATA(3Gbps)插头与低速的USB2.0(480Mbps)插头的USB PLUS插座。例如，申请号为200620002331.X的中国专利，该专利实现了不论是标准USB或eSATA，这两种不同协议的接头均可共用同一插座。

现有技术下，所述eSATA插头设置有中空的插槽，外部上下两个侧面设置金属弹片，外部左右两侧设置突起的卡扣，通过金属弹片和卡扣两种方式实现eSATA插头和插座之间的固定。现有技术下eSATA插头的连接固定装置增加了eSATA插头的体积，而大体积的eSATA插头会需要更大体积的eSATA插座。而大体积的eSATA数据接口，包括eSATA和插座，不利于数码设备的小型化。

因此，现有技术存在缺陷，有待于进一步改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种厚度更薄的eSATA的连接器。

本发明的技术方案如下：

一种低厚度的eSATA连接器，包括连接器本体，其中，所述连接器本体上设置有承载部，所述承载部的一个表面上设置用于连接电源的电路以及符合eSATA界面连接器协议用于传输数据的电路。

所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述承载部的高度和横截面长度等同于标准USB插头承载部的高度和横截面长度。

所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述承载部的高度不大于USB PLUS插座内壁上表面到USB PLUS插座承载部上表面之间的高度；所述承载部的横截面长度不大于USB PLUS插座承载部横截面的长度。

所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述承载部横截面为扁平状的矩形。

所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述电路设置于印刷电路板内。

所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述电路的触点为印刷电路板上的金属导线体。

所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述电路的触点为金属端子。

所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述金属端子为针状。

所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述金属端子包括七个数据金属端子、一个电源金属端子和一个接地金属端子。

所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述电源金属端子和接地金属端子设置在所述承载部与eSATA数据端子相对的另外一表面上。

与现有技术相比，本发明提供了一种低厚度的eSATA连接器，在连接器上设置承载部，去除外部的上下表面的金属外壳和左右两侧突出的卡扣，缩小了eSATA的体积，可是使eSATA插槽的体积减小，为数码设备的小型化创造了条件。

附图说明

图1为现有技术下USB PLUS插座的结构示意图；

图2为现有技术下eSATA插头的结构示意图；

图3为现有技术下USB PLUS插座容置部高度的示意图；

图4为本发明低厚度eSATA连接器第一个实施例的示意图；