[发明专利]超声波换能器装置、探测器、电子设备及超声波诊断装置

说明书

技术领域

本发明涉及超声波换能器装置、利用该装置的探测器以及利用该探测器的电子设备及超声波诊断装置，而该超声波换能器装置包括具有被配置为阵列状的开口的基板以及设置于各开口的超声波换能器元件。

背景技术

例如如同专利文献1公开的，超声波换能器元件芯片包括基板。在基板上形成多个开口。超声波换能器元件设置于各个开口。

在先技术文献

专利文献

【专利文献1】日本专利特开2011-82624号公报

【专利文献2】日本专利特开2011-56258号公报

【专利文献3】日本专利特开2006-122188号公报

专利文献2公开了整体型的超声波换能器元件。在整体型的超声波换能器元件中，在基板上不形成开口。能够形成较厚的基板。能够充分地确保基板的强度。在基板上能够构筑集成电路。

另一方面，如上所述，在构成超声波换能器元件芯片时，如果在基板上形成多个开口，则基板的强度就会下降。尤其是，由于在开口的形成中利用蚀刻处理，因而希望缩小基板的厚度。基板的薄型化会进一步导致基板的强度下降。对这样的基板，到目前为止尚未提出形成集成电路。

发明内容

根据本发明的至少一种方式，能够提供一种在进行集成电路的连接时可以可靠地进行薄型化的超声波换能器元件芯片。

用于解决课题的手段

（1）本发明的一种方式涉及一种超声波换能器装置，其包括：基板，形成有配置成阵列状的多个开口；超声波换能器元件，设置于各个所述开口；配线基板，与所述基板的第二面相对配置，并具有第一配线，所述基板的第二面为与设置有所述超声波换能器元件的所述基板的第一面相反的一侧的面；以及配线部件，与所述基板和所述配线基板连接，具有使所述超声波换能器元件和所述第一配线相互电连接的第二配线。

这样，第二配线能够被配置于基板和配线基板的外侧。能够省略在基板与配线基板之间配置的连接端子。其结果是，基板能够与配线基板重叠。最大限度地缩小基板与配线基板的距离。因此，在进行集成电路的连接时，缩小基板和配线基板的厚度。而且，如果基板与配线基板重叠，则能够加强基板的强度。能够可靠地使基板薄型化。从而能够实现超声波换能器装置的薄型化。

（2）超声波换能器装置还能够包括与所述第一配线连接的集成电路，所述集成电路具有信号处理侧的输入输出端子，所述输入输出端子的数量小于连接于所述超声波换能器元件的导线数量。其结果是，能够缩小与超声波换能器元件连接的电缆或者连接器的尺寸。与现有技术相比，超声波换能器装置能够被容纳在更狭小的空间。

（3）所述集成电路能够包括复用器。复用器在与超声波换能器元件连接的导线和数量小于导线数量的信号处理侧的输入输出端子之间管理连接关系。因此，复用器将大大地有助于缩小与超声波换能器元件连接的电缆或者连接器的尺寸。

（4）超声波换能器装置还能够包括外部连接端子，所述外部连接端子形成于与所述基板相对的所述配线基板的第一面的相反侧的所述配线基板的第二面，并与所述集成电路连接。因此，超声波换能器装置能够作为一个单元而被操作。

（5）所述集成电路能够包括安装于所述配线基板的所述第二面的集成电路芯片。集成电路芯片不沿包括基板的二维平面扩展，因而能够有助于超声波换能器装置的小型化。

（6）所述集成电路能够包括形成于所述配线基板的所述第二面的单片集成电路。单片集成电路形成于配线基板的第二面上，因而能够有助于超声波换能器装置的小型化。

（7）在所述超声波换能器装置中，所述配线部件是具有包括所述第二配线的导线的柔性印刷基板，所述集成电路包括被安装于所述柔性印刷基板并且与所述导线连接的集成电路芯片。集成电路芯片不沿包括基板的二维平面扩展，因而能够有助于超声波换能器装置的小型化。

（8）超声波换能器装置还能够包括外部连接端子，所述外部连接端子形成于与所述基板相对的所述配线基板的第一面，并与所述集成电路连接。从而，超声波换能器装置能够作为一个单元使用。而且，外部连接端子的形成作业以及外部连接端子与第一配线的连接作业都能够在配线基板的第一面上实施，因而，能够避免制造工序的复杂化。

（9）所述配线基板能够由与所述基板重叠的板材形成，所述开口彼此之间的壁能够至少部分地被固定在所述配线基板上。在开口彼此之间，能够提高壁的刚性。其结果是，能够抑制壁的振动（混响振动）。能够使超声波换能器元件的振动特性稳定。