[发明专利]电子部件安装方法、电子部件安装装置以及电子部件安装系统有效

专利信息
申请号: 201310050006.5 申请日: 2013-02-08
公开(公告)号: CN103249295B 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: 伊藤直也 申请(专利权)人: JUKI株式会社
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02;H05K13/04
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 何立波,张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 安装 方法 装置 以及 系统
【权利要求书】:

1.一种电子部件安装方法,在该方法中,在利用具有吸嘴的搭载头主体对电子部件进行保持的同时,对所述搭载头主体进行移送,将电子部件向基板上安装,

其特征在于,具有下述步骤:

搭载型电子部件供给步骤,在该步骤中,将搭载型电子部件向第1保持位置供给;

径向引线型电子部件供给步骤,在该步骤中,对电子部件保持带进行输送,该电子部件保持带具有具备主体及与所述主体的径向方向连结的引线的多个径向引线型电子部件、以及对所述多个径向引线型电子部件进行保持的保持带主体,将所述电子部件保持带所保持的所述径向引线型电子部件的引线切断,将径向引线型电子部件向第2保持位置供给;

搭载型电子部件安装步骤,在该步骤中,通过在利用所述吸嘴对供给至所述第1保持位置的搭载型电子部件进行保持的同时进行移送,向所述基板的搭载位置上搭载,从而将所述搭载型电子部件向所述基板上安装;以及

径向引线型电子部件安装步骤,在该步骤中,通过在利用所述吸嘴对供给至所述第2保持位置的径向引线型电子部件的所述主体进行保持的同时进行移送,将所述引线向所述基板的插入孔中插入,从而将所述径向引线型电子部件向所述基板上安装,

该电子部件安装方法还具有基板状态检测步骤,在该步骤中,对搭载所述电子部件后的所述基板的状态进行检测,基于检测出的所述基板的状态,对是否已将所述径向引线型电子部件以及所述搭载型电子部件配置在安装位置上进行判定。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装方法,其特征在于,还具有:

检测步骤,在该步骤中,对由所述吸嘴保持的所述径向引线型电子部件的状态进行检测;以及

判定步骤,在该步骤中,基于在所述检测步骤中检测出的所述吸嘴所保持的所述径向引线型电子部件的状态,对该电子部件的所述引线的状态进行判定,

在所述径向引线型电子部件安装步骤中,在所述判定步骤中判定所述电子部件的所述引线的状态满足条件的情况下,将该电子部件向所述基板的搭载位置的所述插入孔中插入。

3.根据权利要求2所述的电子部件安装方法,其特征在于,

还具有回收步骤,在该步骤中,在所述判定步骤中判定该电子部件的所述引线的状态不满足条件的情况下,将该电子部件向回收机构输送。

4.根据权利要求2或3所述的电子部件安装方法,其特征在于,

在所述检测步骤中,通过激光传感器的激光测量,对测定对象的径向引线型电子部件的形状进行测量。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件安装方法,其特征在于,

在所述径向引线型电子部件供给步骤中,将所述电子部件保持带所保持的所述径向引线型电子部件的引线较短地切断为规定长度,向所述第2保持位置供给。

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