[发明专利]高耐热导电性改性聚苯醚复合物

权利要求书

1.一种改性聚苯醚复合物，其特征在于，按质量份数计，主要包含下述物质：

改性聚苯醚  45~80

加固材料    20~50

添加剂      2~5

所述的改性聚苯醚埃左氏冲击强度为8.0kgf·cm/cm、热变形温度达165℃以上；

所述的加固材料为二氧化硅、氧化镁、氧化锌、碳化硅、滑石、碳酸钙、高岭土、玻璃纤维和碳纤维中的一种或两种以上的混合物；

所述的添加剂为碳纳米物质和一次抗氧化剂、二次抗氧化剂、热稳定剂、分散剂、离型剂、成核剂中的一种或两种以上的混合物。

2.根据权利要求1所述的复合物，其特征在于：所述的加固材料为滑石，或滑石和针状加固材料的混合物，所述的滑石平均粒子大小为3~12μm，在复合物中的含量为10~30wt%，所述的针状加固材料纵横比为80以上。

3.根据权利要求1所述的复合物，其特征在于：所述的玻璃纤维直径为20μm以下、长度为6.0mm以下、纵横比为30~400，在复合物中的含量为10~30wt%。

4.根据权利要求1所述的复合物，其特征在于：所述的碳纤维平均直径为10μm以下、长度为10mm以下，在复合物中的含量为5wt%以下。

5.根据权利要求1所述的复合物，其特征在于：所述的碳纳米物质为长度1~50μm、直径9~45nm、纵横比60~3500的多壁碳纳米管或多壁碳纳米光纤，在复合物中的含量为0.6~1.7wt%。

6.根据权利要求5所述的复合物，其特征在于：所述的碳纳米物质为长度1.5~3μm、直径9~15nm、纵横比60~300的多壁碳纳米管或多壁碳纳米光纤，在复合物中的含量为0.8~1.5wt%。

7.根据权利要求1所述的复合物，其特征在于：所述的一次抗氧化剂为受阻酚，在复合物中的含量为0.01~1wt%；所述的二次抗氧化剂为亚磷酸盐类化合物，在复合物中的含量为0.01~1wt%。

8.根据权利要求1所述的复合物，其特征在于：所述的热稳定剂为三烷基亚磷酸酯类化合物，在复合物中的含量为0.01~1wt%。

9.根据权利要求1所述的复合物，其特征在于：所述的分散剂为碳氢聚合物，在复合物中的含量为加固材料总量的10wt%；所述的离型剂为氟代类化合物，在复合物中的含量为2wt%以下。

10.一种芯片托盘，其特征在于：所述的芯片托盘由权利要求1~9任一项所述的复合物制成。