[发明专利]OLED基板切割系统

说明书

技术领域

本发明属于OLED显示技术领域，涉及OLED面板的生产工艺，尤其涉及一种OLED基板切割系统。

背景技术

在平板显示技术中，有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode，OLED）显示器以其轻薄、主动发光、快响应速度、广视角、色彩丰富及高亮度、低功耗、耐高低温等众多优点而被业界公认为是继液晶显示器（LCD）之后的第三代显示技术。主动式OLED（Active Matrix OLED，AMOLED）也称为有源矩阵OLED，AMOLED因通过在每个像素中集成薄膜晶体管（TFT）和电容器并由电容器维持电压的方法进行驱动，因而可以实现大尺寸、高分辨率面板，是当前研究的重点及未来显示技术的发展方向。

在OLED面板的生产工艺中，首先是在一张很大的基板上进行一系列工艺处理，当完成所有的包括电路布置、有机材料蒸镀及封装等工艺后，通过一个OLED基板切割系统将整张基板切割成若干个显示单元。如图1a和1b所示为现有的OLED基板切割系统的刀具结构图，包括一锥形刀轮11、支撑锥形刀轮11的刀轴2以及固定刀轴的刀架3，其中锥形刀轮11具体通过轴承4固定于刀轴2上。现有的OLED基板切割方法是把锥形刀轮11的轮状刀轮固定在刀架上3，通过控制电机带动刀架使其运行实现切割。图2a所示为现有的锥形刀轮切割OLED基板的原理图，其中OLED基板被基板切割区域5分割成若干个OLED电极区域6，所述的锥形刀轮11作用于基板切割区域5，理论上是按照标准切割刀痕17进行切割。由于OLED基板在切割前已经生成了大量密布的显示电极，如果在实际切割过程中锥形刀轮发生偏移导致切割到OLED电极区域6，将导致该单元的OLED基板电路破坏而报废。图2b所示为在生成过程中的一种实际切割刀痕18，这种刀痕可能由于刀轮磨损、基板杂质或者机械振动等原因形成，这将导致图2b中左边的显示单元报废。

发明内容

本发明对针对现有OLED基板切割系统容易出现由于刀轮磨损、基板杂质或者机械振动等原因导致切割出的显示单元因电极损坏而报废的不足，提出了一种OLED基板切割系统。

本发明的技术方案是：一种OLED基板切割系统，包括切割刀具和机架，所述切割刀具固定于机架上，其特征在于，所述基板切割系统还包括前导激光器，所述前导激光器固定于机架上切割刀具前进方向的前方。

进一步的，上述切割刀具包括刀架和刀轴，其中刀轴固定于刀架上，其特征在于，所述切割刀具还包括偏向刀轮，所述偏向刀轮包括第一半锥形刀轮和第二半锥形刀轮，所述半锥形刀轮包括两个半径不等的与轴线垂直的圆形底平面和连接两底平面的锥形平面，所述两半锥形刀轮固定于刀轴上，并确保两半锥形刀轮的四个底平面中的半径较大的两个底平面相互靠近。

进一步的，上述切割系统还包括真空管，所述真空管固定于机架上切割刀具的前进方向的后方。

本发明的有益效果在于：本发明的OLED基板切割系统通过采用前导激光器使待切割的OLED基板在切割前发热融化形成了激光热熔区域，当切割刀具在切割的过程中遇到该热熔区域时，就很容易的沿着该热熔区域进行切割，从而降低了OLED显示单元由于切割导致的废品出现的可能性。在优选的方案中采用的偏向刀轮结构进一步增大了切割刀具在切割过程中与激光热熔区域相遇的概率，而增设的真空波纹管则通过清理切割过程产生的废物以避免其对切割刀痕产生影响来进一步提高了OLED基板切割的良品率。

附图说明

图1a为现有的刀具结构图；

图1b为图1a所示刀具的左视图；

图2a为现有的基板切割系统切割原理图；

图2b为现有的基板切割系统的一种实际切割图示；

图3a为本发明的刀具结构图；

图3b为图3a所示刀具的左视图；

图4a为本发明的OLED基板切割系统图示；

图4b为本发明的基板切割系统的切割图示。

附图标记说明：锥形刀轮11，刀轴2，刀架3，轴承4，基板切割区域5，OLED电极区域6，标准切割刀痕17，异常切割刀痕18，偏向刀轮21，激光热熔区域27，前导激光器28，真空管29。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步的详述。