[发明专利]L波段微型低通滤波器

说明书

技术领域

本发明属于电子技术领域，特别是一种L波段微型低通滤波器。

背景技术

随着现代通信技术的进步，微波与毫米波模块也朝着小尺寸、轻体积、高可靠性和高性能方向发展，滤波器作为微波和毫米波模块中不可缺少的一部分，对整个通信系统的性能优劣有直接的影响，不仅要求其插入损耗小，带外抑制好，新型的滤波器也要求其体积小、质量轻。目前常规的滤波器，如金属谐振腔构成的腔体滤波器、LC滤波器、微带滤波器、块状介质滤波器等性能虽好，但由于体积过大，已不能适应当今微波与毫米波器件对小型化的要求。例如专利号200710202470.6提到的一种低通滤波器，该滤波器总长度约为7毫米，总宽度为6.5毫米，驻波小于10dB，带外抑制小于10dB。随着航天航空等对微波器件的体积、重量、性能要求越来越高，该类型滤波器已不能满足要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种体积小、重量轻、集成度高、通带内差损小、驻波好、高端抑制好、温度稳定性好、电性能指标批量一致性好的L波段微型低通滤波器。

实现本发明目的的技术解决方案为：一种L波段微型低通滤波器，包括表面安装的50欧姆阻抗输入端口、第一级并联接地电容、第二级并联接地电容、第三级并联接地电容、第一并联谐振单元、第二并联谐振单元、表面安装的50欧姆阻抗输出端口和接地端，其中第一并联谐振单元由第一级串联电感和第一级零点电容并联构成，第二并联谐振单元由第二级串联电感和第二级零点电容并联构成；50欧姆阻抗输入端口与第一并联谐振单元的一端串联，第一并联谐振单元的另一端与第二并联谐振单元的一端相连，第二并联谐振单元的另一端与50欧姆阻抗输出端口串联，50欧姆阻抗输入端口与第一并联谐振单元连接端作为第一公共端，该第一公共端并联第一级接地电容，第一并联谐振单元与第二并联谐振单元的连接端作为第二公共端，该第二公共端并联第二级并联接地电容，第二并联谐振单元与50欧姆阻抗输出端口的连接端作为第三公共端，该第三公共端并联第三级并联接地电容；第一级并联接地电容、第二级并联接地电容、第三级并联接地电容的另一端分别与和接地端相连。

本发明与现有技术相比，其显著优点是：（1）1100兆赫兹微波波段低通滤波器利用多层低温共烧陶瓷工艺（LTCC）特点，采用立体多层叠层结构实现电路元件，体积小、重量轻；（2）该发明带内差损小、驻波小、高频抑制好；（3）采用高导电率的银作为导电介质，在烧结过程中不会被氧化，因此不需电镀保护，减少了加工程序；（4）该发明利用LTCC技术结合了共烧技术和厚膜技术的优点，减少了昂贵、重复的烧结过程，所有电路被叠层热压并一次烧结，节省了时间，降低了成本；（5）利用LTCC技术批量生产一致性好的特点，成品率高、成本低；（6）利用LTCC的陶瓷基片的组成成分可变的特性，选择介电常数为9.2的LTCC介质板材，也减小了元件尺寸，并利用其低损耗的特点实现滤波器优异的电性能。

下面结合附图对本发明作进一步详细描述。

附图说明

图1是本发明L波段微型低通滤波器的电原理图。

图2是本发明L波段微型低通滤波器的外形及内部结构示意图。

图3是本发明L波段微型低通滤波器的分层结构示意图。

图4是本发明L波段微型低通滤波器的并联谐振单元结构示意图。

图5是本发明L波段微型低通滤波器三维全波仿真性能曲线。

图6是本发明L波段微型低通滤波器的电压驻波比仿真性能曲线。

具体实施方式