[发明专利]无线通信装置和通信终端设备有效
申请号: | 201310027129.7 | 申请日: | 2013-01-21 |
公开(公告)号: | CN103227364B | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 丰后明裕 | 申请(专利权)人: | 索尼移动通信株式会社 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q9/04 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李渤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 无线通信 装置 通信 终端设备 | ||
1.一种通信终端设备,包括:
第一天线,具有第一馈电点;和
第二天线,包括隙缝天线并且具有第二馈电点,所述第二天线与所述第一天线间隔开,其中,
所述隙缝天线包括:
第一导电板,
第二导电板,被设置为基本平行于所述第一导电板,以及
短路结构,被电连接在所述第一导电板和所述第二导电板之间,以将所述第一导电板电短路至所述第二导电板。
2.根据权利要求1所述的通信终端设备,其中,
所述隙缝天线是由所述第一导电板的外端的部分和所述第二导电板的外端的部分形成的,所述第一导电板的外端的部分和所述第二导电板的外端的部分彼此面对。
3.根据权利要求1所述的通信终端设备,其中,
所述第一导电板是导电壳体面板的部分。
4.根据权利要求3所述的通信终端设备,其中,
所述第二导电板是印刷电路板的导电层。
5.根据权利要求3所述的通信终端设备,其中,
所述第二导电板是被置为基本与所述壳体面板的所述第一导电板平行的金属板。
6.根据权利要求1所述的通信终端设备,其中,
所述短路结构包括多个导电接触构件。
7.根据权利要求6所述的通信终端设备,其中,
所述多个导电接触构件被设置于所述第一导电板和所述第二导电板之间,并且在所述隙缝天线的隙缝部分之外、沿着所述第一导电板和所述第二导电板各自的外端以比预定间隔小的间隔间隔开,所述预定间隔被设置成使得所述隙缝天线的谐振频率高于所述通信终端设备使用的通信频率。
8.根据权利要求1所述的通信终端设备,其中,
所述第一天线是包括馈电元件和短路构件的倒F型天线,所述短路构件将与所述第一馈电点间隔开的所述馈电元件上的位置电短路至所述第一导电板。
9.根据权利要求1所述的通信终端设备,其中,
所述第一天线和所述第二天线是MIMO天线装置的部分。
10.一种无线通信装置,包括:
显示屏;以及
MIMO天线装置;以及
壳体,容纳所述显示屏和所述MIMO天线装置,所述MIMO天线装置包括:
第一天线,具有第一馈电点,和
第二天线,包括隙缝天线并且具有第二馈电点,所述第二天线与所述第一天线间隔开,其中,
所述隙缝天线包括:
第一导电板,
第二导电板,被设置基本平行于所述第一导电板,以及
短路结构,被电连接在所述第一导电板和所述第二导电板之间,以将所述第一导电板电短路至所述第二导电板。
11.根据权利要求10所述的无线通信装置,其中,
所述隙缝天线是由所述第一导电板的外端的部分和所述第二导电板的外端的部分形成的,所述第一导电板的外端的部分和所述第二导电板的外端的部分彼此面对。
12.根据权利要求10所述的无线通信装置,其中,
所述第一导电板是导电壳体面板的部分。
13.根据权利要求12所述的无线通信装置,其中,
所述第二导电板是印刷电路板的导电层。
14.根据权利要求12所述的无线通信装置,其中,
所述第二导电板是被置为基本与所述壳体面板的所述第一导电板平行的金属板。
15.根据权利要求10所述的无线通信装置,其中,
所述短路结构包括多个导电接触构件。
16.根据权利要求15所述的无线通信装置,其中,
所述多个导电接触构件被设置于所述第一导电板和所述第二导电板之间并且在所述隙缝天线的隙缝部分之外、沿着所述第一导电板和所述第二导电板各自的外端以比预定间隔小的间隔间隔开,所述预定间隔被设置成使得所述隙缝天线的谐振频率高于所述无线通信装置使用的通信频率。
17.根据权利要求10所述的无线通信装置,其中,
所述第一天线是包括馈电元件和短路构件的倒F型天线,所述短路构件将与所述第一馈电点间隔的所述馈电元件上的位置电短路至所述第一导电板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼移动通信株式会社,未经索尼移动通信株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310027129.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种清洁化的蚕茧煮茧方法
- 下一篇:离子注入方法及离子注入装置