[发明专利]点接触式光纤超声波传感器有效
申请号: | 201310026628.4 | 申请日: | 2013-01-18 |
公开(公告)号: | CN103487129A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 王陆唐;方捻;黄肇明 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | G01H9/00 | 分类号: | G01H9/00 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 何文欣 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 点接触 光纤 超声波传感器 | ||
1.一种点接触式光纤超声波传感器,包括核心部分和封装外壳(7),其特征在于:所述核心部分由光纤超声波敏感元件构成;所述封装外壳(7)为电绝缘外壳;所述光纤超声波敏感元件封装在所述电绝缘外壳内,构成单体式传感器。
2.根据权利要求1所述的点接触式光纤超声波传感器,其特征在于:所述光纤超声波敏感元件由一根表面涂覆聚酰亚胺树脂薄膜的单模光纤(1)上有两个间隔的光纤光栅(2a,2b)形成的光纤F-P谐振腔和一个与单模光纤(1)头部胶合在一起的陶瓷插芯(4)构成。
3.根据权利要求1所述的点接触式光纤超声波传感器,其特征在于:所述光纤传感器敏感元件封装在电绝缘外壳内的封装结构预先对光纤F-P谐振腔施加有效的应力,使传感器具备对高频超声波传感功能。
4.根据权利要求2或3所述的点接触式光纤超声波传感器,其特征在于:所述陶瓷插芯(4)内端面有一个塑料弹簧(6)支承,该塑料弹簧(6)处于压缩状态安装在封装外壳(7)的内孔之中,预先对光纤F-P谐振腔施加有效的应力。
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