[发明专利]背光模组灯条及基于背光模组灯条的LED排布方法

说明书

技术领域

本发明涉及背光模组（BLU，Back Light Unit）技术，尤其涉及一种背光模组灯条及基于背光模组灯条的LED排布方法。

背景技术

液晶显示器（LCD，Liquid Crystal Display）本身为非发光的显示元件，需要在LCD面板上设置发光源，才能达到发光及显示的效果。现有技术中，BLU灯条是向LCD提供背面光源的光学组件。通常，BLU接收发光二极管（LED，Light Emitting Diode）、冷阴极荧光灯（CCFL，Cold Cathode Fluorescent Lamp）、或电激发光元件（EL，Electro Luminescence）三种方式提供的光源，对光线进行反射和聚光，形成发光源。

在侧光式背光模组灯条中，通过将LED排列组合成线型光源，可以有效提高入光效率。

图1为现有背光模组灯条的结构示意图。参见图1，该背光模组灯条包括：LED101以及印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）102，其中，LED101均匀封装、设置在PCB102上，各LED101的功率相同，PCB形状为长方体体，开设有均匀的孔槽103，用于容置LED101。也就是说，PCB上采用相同功率封装的LED，PCB采用统一宽度，LED在背光模组灯条表面均匀排布。

实际应用中，LED101可以分为中功率LED以及大功率LED。其中，中功率LED的功率可以是0.4W以及0.6W，大功率LED的功率可以是0.8W以及1W。

现有的背光模组灯条，由于灯条长度限制，在使用中存在如下问题：

如果背光模组灯条中，LED全部采用中功率LED，则会存在总光通量不够，由于亮度与光通量的大小相关，导致背光亮度偏低，不满足设计亮度需求，使得LCD亮度不够，显示效果较差；

如果背光模组灯条中，LED全部采用高功率LED，虽然可以使得总光通量满足亮度要求，从而使背光亮度满足设计亮度需求，但由于LED功率过大，背光模组灯条的散热能力不足，使得温度升高，将会缩短背光模组灯条的使用寿命，且温升不满足设计要求。而且，如果全部采用高功率LED发光二极管时，背光模组灯条温度过高，会导致LED偏转效率降低，产生黑场亮斑。

由上述可见，现有的背光模组灯条，结构较简单，通过均匀排列相同功率和光通量的LED的方式，较难在满足背光亮度要求的同时满足所设计的温升要求。

发明内容

本发明的实施例提供一种背光模组灯条，提高LCD的显示效果。

本发明的实施例还提供一种基于背光模组灯条的发光二极管排布方法，提高LCD的显示效果。

为达到上述目的，本发明实施例提供一种背光模组灯条，该背光模组灯条包括：印刷电路板、至少两种不同种类的发光二极管，所述不同种类的发光二极管具有不同的光通量和功率，其中，

所述至少两种不同种类的发光二极管在所述印刷电路板上交替设置，

所述至少两种不同种类的发光二极管的光通量的总和与功率的总和分别等于设计要求的总光通量和总功率。

优选地，所述至少两种不同种类的发光二极管包括第一发光二极管以及第二发光二极管，第一发光二极管的光通量和功率大于第二发光二极管的光通量和功率；所述印刷电路板上开设有与第二发光二极管相对应的上下通透的开口槽，开口槽的中心与第二发光二极管的中心位于同一面。

优选地，第一发光二极管以及第二发光二极管分别均匀封装、容置在水平放置的印刷电路板中。

优选地，所述背光模组灯条进一步包括：在第一发光二极管以及第二发光二极管两侧设置卡簧，在容置第一发光二极管以及第二发光二极管的印刷电路板两侧设用于固定所述卡簧的卡口。

优选地，第一发光二极管或第二发光二极管的数量为一个或多个。

优选地，所述光模组灯条中，每一第一发光二极管与每一第二发光二极管依序交叉，在印刷电路板上交叉排列；或多个第一发光二极管与一个第二发光二极管依序交叉，在印刷电路板上交叉排列；或一个第一发光二极管与多个第二发光二极管依序交叉，在印刷电路板上交叉排列；或多个第一发光二极管与多个第二发光二极管依序交叉，在印刷电路板上交叉排列。

为达到上述的另一目的，本发明实施例还提供一种基于背光模组灯条的发光二极管排布方法，所述背光模组灯条包括：印刷电路板、至少两种不同种类的发光二极管，该方法包括：