[发明专利]COB模组通用测试方式

说明书

技术领域

本发明涉及COB模组通用测试方式，COB模组(chip On board)是芯片位于主板的模组，属触控面板制作领域。

背景技术

目前业内COB模组测试多是采购专案中的IC加工成PCB（Printed Circuit Board印制电路板）进行假绑后测试，或者装机后划线测试。

假绑定方式需要根据产品IC要求，先设计原理图、布线图纸，再采购相应的IC加工出PCB板、转接板，若无IC代理的支持，图纸设计、图纸评审、分位程序、测试方法都难以解决。效率低无法满足COB样品出货。其次，装机后划线测试的方式，测试更是严重滞后，无法满足量产时品质监控；即使采购专业测试设备，测试触控面板的电气性能，效果也不直观。

发明内容

本发明公开了COB模组通用测试方式。具体过程为：将待测COB模组接入转接板上，转接板的另一端依通道顺序用跳线引入自行设计的带有IC的功能板上，再将此功能板的I/O通信端依次接入测试板上。用数据线将测试板与电脑连接，利用测试软件进行测试。此测试方法的优点：功能板兼容性强，即使终端主板使用不同IC，测试方法、测试软件不同，此方法也可整合，最大支持28+16通道，8＂以下COB模组。不同品种的COB模组测试，无须改动测试工具，只需将跳线顺序改动即可，需要用到的转接板也与其它测试设备通用，测试准确性高，时效性强，更具普适性。

本发明提供了COB模组通用测试方式，包括如下步骤：

步骤一：将待测COB模组接入转接板上；

步骤二：转接板的另一端依通道顺序用跳线引入带有IC的功能板上；

步骤三：将此功能板的另外一端数据通信端依次接入测试板上；

步骤四：用数据线将测试板与电脑连接，使用测试软件配置后，进行测试；

通过以上步骤，就完成COB模组通用测试方式。

附图说明

图1：COB模组示意图；

图2：转接板示意图；

图3：带IC的功能板示意图；

图4：测试板及主机配套示意图；

图5：整体装配图；

简单符号说明：

A：COB模组FPC金手指；

B：与A所示FPC金手指处相对应的连接器；

C：转接板跳线接口；

D：带IC的功能板上的跳线接口，与C所示的转接板跳线接口相连接；

E：带IC的功能板上的IC；

F：带IC的功能板上的通信接口；

G：配套测试板上通信接口，与带IC的功能板上通信接口连接；

H：测试主机。

具体实施方式

下面以本发明的具体实施来进一步描述：

步骤一：将待测COB模组接入转接板上；

步骤二：转接板的另一端依通道顺序用跳线引入带有IC的功能板上；

步骤三：将此功能板的另外一端数据通信端依次接入测试板上；

步骤四：用数据线将测试板与电脑连接，使用测试软件配置后，进行测试；

通过以上步骤，就完成COB模组通用测试方式。

实施例：

步骤一：如图1将COB模组的A 所示FPC（Flexible Printed Circuit柔性印刷电路板）金手指接入图2中 B所示FPC金手指处相对应的连接器；

步骤二：按照设计图纸要求，依sensor通道顺序将图2中C所示的转接板跳线接口与图3中D所示的带IC的功能板上的跳线接口使用跳线进行连接；

步骤三：将图3中F所示带IC的功能板上通信接口按定义与图4中G所示配套测试板上通信接口进行连接；

步骤四：如图5使用数据线将配套测试板与H所示测试主机进行连接，使之进行正常通信。利用测试软件导入相应测试配置从而实现检测COB模组优劣的功能。

本发明虽由上述实例来描述，但仍可变化其形态与细节，在不脱离本发明的精神下制作。上述为本发明最合理的使用方法，仅为本发明可以具体实施的方式之一，但并不以此为限。本专业技术人员理解，在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效，但都将落入本发明的保护范围内。