[发明专利]触控面板的测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试装置，尤指一种触控面板的测试装置。

背景技术

传统电容式触控面板包括上导电板和下导电板，上、下导电板通过光学胶贴后形成一触控面板。对这一类双层叠构触控面板的测试，目前业界的作法是在上、下导电板贴合之后通过电容测试来检测不良品。举例来说，在传统的测试方式中，首先是将上、下导电板利用光学胶进行贴合，接着将其放置于专用的测试装置中，然后经过探针模组或硅橡胶连接器(俗称斑马条)将其接合垫(Bonding Pad)亦即测试接触点连接至转接板上，再经由测试主机板和程式进行测试，从而区分良品和不良品。

然而，贴合后才进行测试，不良品的检测增加了贴合工艺成本，且上、下导电板其中任意一个的不良将导致整个触控面板不良而报废，浪费成本。因此，如何改善上述问题，已成为该项事业人士所欲解决的重要课题。

发明内容

本发明实施例提供一种触控面板的测试装置，其能够藉由模拟基板与待测基板模拟贴合后进行测试，以改善传统用光学胶贴合后才进行测试，使得不良品的检测增加了贴合工艺成本等问题。

本发明其中一实施例提供一种触控面板的测试装置，包括：一模拟基板，包括多个第一电极及电性连接于第一电极的第一连接埠；一测试模组，包括第一测试埠及第二测试埠，其中第一测试埠电性连接于模拟基板的第一连接埠。其中，模拟基板用于与一待测基板压合以模拟一触控面板，该待测基板包括多个第二电极及电性连接于第二电极的多个第二连接埠，第二连接埠电性连接于第二测试埠，第一电极与第二电极相互绝缘且交叉排布。

进一步的，模拟基板具有一让位口，让位口的位置对应于待测基板的第二连接埠。

进一步的，让位口与第一连接埠位于模拟基板的一相同侧边。

进一步的，第一电极设置于模拟基板的一上表面，第一连接埠设置于与模拟基板的上表面相对的一下表面。

进一步的，第二电极及第二连接埠设置于待测基板的一下表面。

进一步的，模拟基板包括一第一绝缘层，第一绝缘层覆盖在第一电极上，待测基板包括一第二绝缘层，第二绝缘层覆盖在第二电极层上。

进一步的，第一连接埠具有多个第一接触点，第二连接埠具有多个第二接触点，第一测试埠具有多个第一测试点，第二测试埠具有多个第二测试点，其中第一接触点与第一测试点电性连接，第二接触点与第二测试点电性连接。

进一步的，更包括一线缆模组，线缆模组电性连接于第一测试埠及该第一连接埠之间。

进一步的，更包括一测试头模组，测试头模组电性连接于第二测试埠及第二连接埠之间。

进一步的，更包括一压抵板，其配置在模拟基板上，压抵板用于压合待测基板和模拟基板。

进一步的，模拟基板为印刷电路板。

综上所述，本发明实施例所提供的触控面板的测试装置，可通过模拟基板和待测基板的模拟贴合来模拟真实的触控面板以进行待测基板的测试。可改善传统用光学胶贴合后才进行测试，使得不良品的检测增加了贴合工艺成本等问题。

为使能更进一步了解本发明之特征及技术内容，请参阅以下有关本发明之详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

图1A为本发明一实施例待测基板的示意图(一)。

图1B为本发明一实施例模拟基板的示意图(一)。

图2为本发明一实施例的测试状态示意图(一)。

图3为本发明一实施例测试装置的示意图。

图4A为本发明另一实施例待测基板的示意图(二)。

图4B为本发明另一实施例模拟基板的示意图(二)。

图5为本发明另一实施例的测试状态示意图(二)。

【主要元件符号说明】

触控面板的测试装置Z

模拟基板1

上表面1a

下表面1b

第一电极10

第一连接埠11

第一接触点111

第一绝缘层13

让位口14

待测基板2

下表面2b

第二电极20

第二连接埠22

第二接触点221

第二绝缘层23

测试模组3

第一测试埠31

第一测试点311

第二测试埠32

第二测试点321

线缆模组4

测试头模组5