[发明专利]刻划轮、刻划装置及刻划轮的制造方法有效

专利信息
申请号: 201310020189.6 申请日: 2013-01-18
公开(公告)号: CN103288343A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 中垣智贵 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: C03B33/10 分类号: C03B33/10
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 日本大阪府*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 刻划 装置 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明是关于在脆性材料基板的表面形成刻划线时的刻划轮、刻划装置及刻划轮的制造方法,尤其是关于在刻划轮的棱线部形成有多个沟槽的刻划轮、使用该刻划轮的刻划装置以及该刻划轮的制造方法。

背景技术

液晶面板等的制造在分断玻璃基板时,一般是使用刻划装置,借由该刻划装置的刻划轮,于相对于基板平面为直角的方向形成裂纹。

作为如此的刻划轮,一般现有习知为:对超硬合金制或烧结钻石制的圆板沿着外周面从两面进行研磨,借此于外周缘形成成为断面V字状的刀刃,且形成有成为刀刃前端的棱线。

另一方面,如专利文献1所记载,已知有于成为刀刃前端的棱线以一定间隔形成沟槽,借此可形成更深的裂纹的附沟槽的刻划轮。

该附沟槽的刻划轮,突起状的刀刃前端部分与沟槽部分于基板上交互地存在,借此成为使刀刃前端部分间断性地抵接于基板。其结果为,于基板一边赋予打点冲击(dotting punch)一边形成刻划线,因此沿着刻划线伸展的垂直裂纹的深度相较于借由上述无沟槽的刻划轮所形成的裂纹的深度更加为深。此外,成为于刀刃前端部分集中地施加压接的负载的方式,亦可借此使裂纹的深度更为深。借由如此理由,附沟槽的刻划轮相较于无沟槽的刻划轮具备有更高的裂纹浸透性。

专利文献1:日本专利第3074143号公报。

专利文献2:国际公开WO2005/072926号手册。

专利文献3:国际公开WO2007/004700号手册。

发明内容

近年来,行动电话或智能型手机等携带型电子机器或电视等,具备显示用面板之电子机器逐渐地往薄型化持续进展。于如此的薄型电子机器,液晶面板等的显示用面板当然亦同时往薄型化持续进展,使构成显示用面板的玻璃基板等的脆性材料基板变得非常地薄。进一步地,作为针对携带型电子机器的显示用面板,成为被要求较高的端面强度。而且,为了于如此之薄的脆性材料基板形成刻划线,且提高端面强度,如于专利文献2及专利文献3所记载的刻划轮般,沟槽的微细化亦持续进展。

但是,一旦沟槽变得微细,存在有如下问题:于刻划时产生的玻璃屑进入沟槽而变得容易残积,使得沟槽的打点冲击降低,无法获得安定的切断性或较高浸透力等的刻划性能。

此外,在液晶面板等的显示用面板中,是于玻璃基板表面形成透明导电膜或绝缘膜等各种材料膜。因此,存在有如下问题:对玻璃基板刻划时,亦产生由成膜材料等构成的微细的异物,该些异物进入沟槽而导致残积于沟槽,使裂纹的浸透性更为降低。

此外,存在如下问题:由于玻璃屑或异物为非均匀地进入形成于刻划轮的沟槽,因此残积于每一沟槽的玻璃屑或异物的量改变,而于脆性材料基板形成的裂纹的深度产生偏差。

在此,本发明者为了解决该些问题而反复进行各种检讨的结果而想到:借由于具有沿着圆板的圆周部呈V字状的棱线的刀刃与于该刀刃形成有多个沟槽的刻划轮,于该刀刃的倾斜面形成与沟槽相连的凹部,借此能够解决该问题,达成本发明。

亦即,本发明以解决上述问题为课题,目的在于提供于分断脆性材料基板时,不易产生伴随打点冲击降低裂纹的浸透性或裂纹的深度的偏差导致分断不良的刻划轮、刻划装置及刻划轮的制造方法。

为了达成上述目的,本发明的第1形态是沿着圆板的圆周部具有棱线、由上述棱线两侧的倾斜面构成刀刃、以及于上述棱线形成多个沟槽的刻划轮,其中:于上述刀刃的倾斜面,形成有与上述沟槽相连的凹部。

根据本发明的第1形态,于刀刃的倾斜面形成有与沟槽相连的凹部,因此于分断脆性材料基板时所产生的玻璃屑或异物,成为即使已进入沟槽,亦不会一直残积于沟槽,而通过凹部往刻划轮外排出。因此,能够提供不易产生裂纹的浸透性降低或裂纹深度的偏差导致分断不良的刻划轮。

此外,本发明的第2形态,为于第1形态所提及的刻划轮,其中:上述凹部随着越远离上述沟槽,宽度变越宽。

根据本发明的第2形态,已进入沟槽的玻璃屑或异物变得更容易从凹部排出。

此外,本发明的第3形态,为于第1形态所提及的刻划轮,其中:上述凹部随着越远离上述沟槽,深度变越浅。

根据本发明的第3形态,已进入沟槽的玻璃屑或异物变得更容易从凹部排出。

此外,本发明的第4形态的刻划装置,其具有:保持第1至3任一形态所提及的刻划轮为旋转自如的保持具,以及安装有上述保持具的刻划头。

根据本发明的第4形态,能够提供不易产生裂纹的浸透性降低或裂纹深度的偏差导致分断不良的刻划装置。

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