[发明专利]一种LED日光灯管无效

专利信息
申请号: 201310020084.0 申请日: 2013-01-18
公开(公告)号: CN103075668A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 潘润洪;潘练胜;潘年松 申请(专利权)人: 中山市美多登电子有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V25/00;F21V15/02;F21Y101/02
代理公司: 中山市汉通知识产权代理事务所 44255 代理人: 田子荣
地址: 528400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 日光 灯管
【说明书】:

技术领域

发明涉及照明领域,具体涉入一种LED日光灯管

背景技术

LED日光灯因其能耗低、寿命长等优点,正逐步取代传统的日光灯。由于LED日光灯的发热量大,散热的问题就犹显重要了。现有的技术方案是将安装有LED光源的电路基板固定于金属灯壳上,将LED光源产生的热量通过灯壳散发出去。该方案虽然能较好地解决散热问题,但仍存在一定的局限性:当LED日光灯遭到高压静电时,电荷从灯壳直接传至电路基板,非常容易造成电路的击穿,从而销毁电路基板及LED光源。反之,用户在维护或安装灯具时难免直接触碰金属灯壳,如若灯具漏电就容易使用户触电,存在安全隐患。

发明内容

本发明提出一种LED日光灯管,增加电路基板与灯管之间的绝缘性,防止外界高压静电对灯具内部电路的损害或灯具电路漏电的安全隐患,大大提升LED日光灯的使用寿命与安全性。其技术方案如下:

一种LED日光灯管,包括管体、安装于管体上的灯罩以及管体两端的电源连接器,其特征在于:所述管体相对于灯罩一侧设有散热平台,该散热平台上设有用于衔接LED光源基板与散热平台的基板保护套;所述基板保护套的正面开设有用于安装LED光源基板的安装槽,其底面与所述散热平台贴合。

上述方案中,增设的基板保护套能有效地隔绝外部高压静电,保护LED光源基板的安全。所述的基板保护套采用硅胶化合物制成,具备较好的热传导特性,而且基板保护套与LED光源基板之间、基板保护套与散热平台之间由硅胶封合,使得LED光源产生的热量均匀地通过基板保护套传导至管体。

进一步,所述散热平台上设有沿管体中心轴对称的档条,所述档条的向外一侧延伸出第一定位条;所述第一定位条与所述平台之间形成卡扣部,与灯罩边缘设有的凸边相扣合,该结构使得灯罩的安装、拆卸更为简易。

进一步,所述档条的向内一侧延伸出第二定位条,所述第二定位条与平台之间形成一T型槽,所述基板保护套安置于T型槽内。所述第二定位条的下表面紧贴所述基板保护套侧面,安装有LED光源基板的基板保护套可从管体两端沿所述的安装槽嵌入,实现基板保护套的定位。

进一步,所述管体的管腔内设有一对凸条,所述凸条与平台一侧的内壁之间形成导槽。通过与该导槽配合的安装件,可更为方便地实现管腔内置器件的安装。

作为上述方案的一种改进,所述管体的管腔内还设有一中空的电源保护套,LED驱动电源内置于该电源保护套当中。所述电源保护套可防止外部高压静电对驱动电源造成损害,保护驱动电源的安全。

进一步,所述电源保护套的侧面对应设有可嵌入至上述导槽并沿所述导槽滑动的凸沿。所述电源保护套通过凸边配合管腔内壁的导槽进行定位,安装十分方便。

进一步,所述管体外壁设有条形散热纹,既可增大散热面积,亦使灯具外观具备一定美感。

本发明的特点在于能有效防止外部高压静电对内部电路的损害,同时亦可避免内部电路漏电所造成的触电事故,大大提高灯具的安全性,适合推广使用。

附图说明

图1为LED日光灯管结构示意图。

图2为LED日光灯管的爆炸示意图。

图3为管体的截面结构示意图。

图4为LED日光灯管的截面结构示意图。

具体实施方式

如下结合附图,描述本发明实施例之一:

如图1、图2所示,一种LED日光灯管,包括铝质管体2、安装于管体上的灯罩1、基板保护套3、电源保护套4以及管体两端的电源连接器5。

如图3、图4所示,所述管体2上设有一散热平台21,该散热平台21上设有沿管体2中心轴对称的档条22,所述档条22的两侧面分别延伸出第一定位块221与第二定位块222;所述第一定位块221与散热平台21之间形成卡扣部201,所述灯罩1边缘设有设置有凸边11,所述卡扣部201与灯罩1边缘的凸边11相扣合,将灯罩1固定。所述第二定位块222与散热平台21之间形成一安装槽202,所述基板保护套3为长条状,其上表面开设有LED光源基板的安装位31。所述基板保护套3可沿安装槽滑入或抽离,且其底面、侧面与安装槽紧密贴合,并由第二定位块222压紧固定。

上述结构最大限度地减少螺丝位,令灯具的安装与拆卸更为方便。安装后的LED光源基板与基板保护套之间、基板保护套与安装槽之间涂有硅胶,使之紧密封合,使得LED光源产生的热量均匀地通过基板保护套传导至管体。

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