[发明专利]复合线路结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种复合线路结构，且特别是关于一种有助于提升抗静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)能力的复合线路结构。

背景技术

在日常生活环境中，静电放电的现象随处可见。一般而言，电子产品在制作、包装、测试、搬运乃至最终装配和使用时，随时均有遭受静电放电的破坏而造成无法正常运行的可能。因此，电子产品必须具备静电放电防护设计，才能够有效延长其使用寿命。

现行技术多数是将静电放电保护电路设置在电子元件的周围，来避免静电放电现象所造成的破坏，其中常见的静电放电保护电路为一种接地的线路结构。以现行集成电路、显示面板或触控面板而言，外围线路区会通过设置金属走线及与金属走线搭接的金属氧化物接垫来电性连接电子元件与驱动芯片或柔性电路板等。金属走线的设置有助于提升外围线路的导电性而金属氧化物接垫的搭接有助于避免金属走线氧化。不过，由于走线与接垫的阻值不同，一但瞬间电流过度地累积在两者的搭接处，外围线路结构即会遭受静电放电破坏。特别是，在作为静电放电保护电路的接地接垫与对应的走线的搭接处更容易遭受静电放电的破坏。因此，走线与接垫(例如是接地接垫)的搭接处需要进一步的设计，来提升外围线路结构的抗静电放电能力，进而提升集成电路、显示面板或触控面板的可靠性。

发明内容

本发明提供一种复合线路结构，其在走线与接垫的搭接处的设计有助于提升静电放电防护设计。

本发明提供一种复合线路结构，其配置在基板上。基板包括元件区以及位于元件区外围的外围线路区，其中复合线路结构配置在外围线路区中，而元件区中配置有至少一元件。复合线路结构包括多个第一接垫、至少一第二接垫、多条第一走线以及至少一第二走线。第一走线连接至位于元件区中的元件。各第一走线具有第一搭接端部以及与第一搭接端部连接的第一线性部。各第一走线通过第一搭接端部与其中一第一接垫电性连接。第二走线具有至少一第二搭接端部以及与第二搭接端部连接的第二线性部。第二走线通过第二搭接端部与第二接垫电性连接，其中第一线性部的宽度小于第一搭接端部的宽度，且第二线性部的宽度小于第二搭接端部的宽度。

在本发明的实施例中，前述的各第一走线的阻值小于各第一接垫的阻值，且第二走线的阻值小于第二接垫的阻值。

在本发明的实施例中，前述的第一走线以及第二走线的材质为金属或金属合金，且第一接垫以及第二接垫的材质为金属氧化物。

在本发明的实施例中，前述的第二搭接端部的宽度大于各第一搭接端部的宽度，且第二宽度大于第一宽度。

在本发明的实施例中，前述的第二线性部的宽度与各第一线性部的宽度实质上相同。

在本发明的实施例中，前述的相邻两个第一接垫之间具有第一距离，且第二接垫与相邻的第一接垫之间具有第二距离，其中第一距离与第二距离实质上相同。

在本发明的实施例中，前述的第二接垫的数量为多个，此些第二接垫彼此邻近设置或是穿插在第一接垫之间。

在本发明的实施例中，前述彼此邻近设置的第二接垫中至少一者电性连接至元件。

在本发明的实施例中，前述的第二接垫连接至接地电位。

在本发明的实施例中，前述的第二接垫的数量为二，且第一接垫位于两个第二接垫之间。两个第二接垫连接于同一条第二走线，第二走线的第二搭接端部的数量为二，各第二搭接端部分别与其中一第二接垫电性连接。第二走线围设在元件区的周围，且第二走线与基板的边缘的距离小于第一走线与基板的边缘的距离。

在本发明的实施例中，前述的第一宽度大于第一搭接端部的宽度，且第二宽度大于第二搭接端部的宽度。

在本发明的实施例中，前述的各第一走线的第一搭接端部位于基板与其中一第一接垫之间，且第二走线的第二搭接端部位于基板与第二接垫之间。

在本发明的实施例中，第二搭接端部的长度等于第二接垫的长度。

在本发明的实施例中，第一搭接端部的长度等于第一接垫的长度。

在本发明的实施例中，前述之部分第二接垫位于基板与第二走线的第二搭接部之间，且第二搭接部由部分第二接垫的顶面延伸至部分第二接垫的侧壁。

在本发明的实施例中，前述之部分各第一接垫位于基板与每一第一搭接部之间，且第一搭接部由部分第一接垫的顶面延伸至部分第一接垫的侧壁。

在本发明的实施例中，前述配置在元件区中的元件为触控元件或显示元件。