[发明专利]半透明遮光带

说明书

技术领域

本发明涉及具有遮光性的粘合带。

背景技术

以往，已知具有遮光性的粘合片(以下也称为遮光性粘合带)。作为遮光性粘合带的用途，可以列举由于漏光而产生误操作、或者粘贴到特性变化的IC芯片等电子设备上进行遮光。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-214010号公报

发明内容

在将粘合带粘贴到遮光性的被粘物上时，在将具有比被粘物的遮光区域更大面积的粘合带粘贴到被粘物上后，有时进行将不需要的部分切除的加工。在此，在粘合带的切割时，从被粘物的、与粘贴有粘合带的面相反侧的背面照射背光，利用透过粘合带的光来了解被粘物的形状，并且沿该形状进行粘合带的切割加工。

但是，将上述遮光性粘合带胶粘到被粘物上的情况下，在从被粘物的背面照射背光时，光也被遮光性粘合带阻断，因此难以通过粘合带来了解被粘物的形状。因此，存在无法通过照射背光而容易地将遮光性粘合带的不需要部分切割的问题。

本发明鉴于该问题而创立，其目的在于提供兼具对被粘物的遮光性和背光照射时的透光性的半透明遮光带。

本发明的某一方式是半透明遮光带。该半透明遮光带的特征在于，具有：包含塑料材料的基材层，层叠在所述基材层的一个主表面上的遮光层，和层叠在所述基材层的另一个主表面上的粘合剂层，对550nm光的透射率为0.010~10%。

通过上述方式的半透明遮光带，可以兼具对被粘物的遮光性和背光照射时的透光性。

上述方式的半透明遮光带中，所述遮光层的厚度可以为5μm以下。所述遮光层可以为黑色印刷层。所述塑料材料可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯。另外，所述粘合剂层可以含有以(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要单体成分的丙烯酸类聚合物。

另外，将上述的各要素进行适当组合而得到的技术方案也包括在由本专利申请要求专利保护的发明的范围内。

发明效果

根据本发明，可以使粘合带兼具对被粘物的遮光性和背光照射时的透光性。

附图说明

图1是表示实施方式的半透明遮光带的层构成的示意图。

图2是表示实施例1、2、比较例1~4的各粘合带的透射率的波长依赖性的图表。

图3是表示实施例1、2、比较例2~4的各粘合带的透射率的波长依赖性的图表。

图4是表示对实施例1、2和比较例1~4的粘合带照射背光时的照片。

附图标记说明

10  半透明遮光带

20  基材层

30  遮光层

40  粘合剂层

具体实施方式

以下，参考附图说明本发明的实施方式。

图1是表示实施方式的半透明遮光带10的层构成的示意图。半透明遮光带10具有基材层20、遮光层30和粘合剂层40。实施方式的半透明遮光带10对550nm光的透射率(%)为0.010~10%。

另外，半透明遮光带10的透射率(%)可以使用日立制作所制造的分光光度计(装置名“U4100型分光光度计”)，通过从半透明遮光带10的一个面侧照射波长550nm的光，并测定透射到另一个面侧的光的强度来求出。

作为基材层20，可以使用塑料材料。作为该塑料材料，没有特别限制，可以列举：聚酯如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等；聚烯烃如聚乙烯、聚丙烯等；聚酰亚胺、聚酰胺、聚碳酸酯等。基材层20通过将上述塑料材料成形为薄膜状或片状而得到。基材层20中，在满足上述透射率的范围内，可以添加炭黑等黑色颜料。即，可以使用在塑料材料中添加炭黑等黑色颜料并成形为薄膜状或片状而得到的基材。基材层20的厚度没有特别限制，例如为5~500μm，优选10~100μm。

遮光层30层叠在基材层20的一个主表面上。本实施方式中，遮光层30例如为通过在基材层20上印刷黑色油墨而形成的黑色印刷层。此外，遮光层30可以通过凹版印刷、丝网印刷等方法形成。遮光层30的厚度只要满足上述透射率则没有特别限制，例如，可以设定为5μm以下，优选0.1μm~5μm，更优选0.5μm~5μm，进一步优选0.6μm~3μm，特别优选0.8μm~2μm。