[发明专利]多通道冷却室

说明书

技术领域

本发明的实施例通常涉及冷却系统。更具体地，本发明的实施例涉及结构性冷却系统。

背景技术

在本领域当前的状态下，由于当前的热防护系统产品没有快速的修复性能，运行中的热防护系统产品不容易被修复。

发明内容

公开了一种冷却系统和冷却粘结垫（cooling bond pad）的方法。多个内冷却通道冷却该冷却粘结垫。将内流通道与内冷却通道联接，引导内部冷却剂流至内冷却通道。外流通道引导通过的冷却剂流动通过冷却粘结垫。

如此，提供一种冷却粘结垫，该冷却粘结垫能够冷却粘结层，并且允许如但不限于粘结层、粘合剂、焊接、超塑性扩散、力学联接之类的中等温度的联接方式，或者用于联接到将在高温环境下使用的物体的其它联接方式。因此，如隔热罩之类的额外的物体被联接到冷却粘结垫。此外，使用冷却粘结垫转移通过冷却粘结垫的冷却剂来冷却隔热罩。

在一个实施例中，冷却粘结垫包括内冷却通道，至少一个内流通道，和至少一个外流通道。内冷却通道冷却该冷却粘结垫，而内流通道联接到内冷却通道并引导内部冷却剂流至内冷却通道。外流通道引导通过的冷却剂流通过冷却粘结垫。

在另一个实施例中，冷却冷却粘结垫的方法引导内部冷却剂流通过至少一个内流通道至多个内冷却通道。该方法使用内部冷却剂流进一步冷却了冷却粘结垫，并且使用至少一个外流通道，引导通过的冷却剂流通过冷却粘结垫。

在又一个实施例中，提供冷却粘结垫的方法提供多个的内流通道，其可被操作以冷却该冷却粘结垫。该方法进一步提供被联接到内冷却通道和可被操作以引导内部冷却剂流至内冷却通道的至少一个内流通道。该方法进一步提供可被操作以引导通过的冷却剂流通过冷却粘结垫的至少一个外流通道。

提供本摘要是为了以简化的方式介绍了一些概念，在下面的说明书中对这些概念进行进一步地说明。本摘要不是为了确定要求保护的主题关键特征和基本特征，也不是为了有助于确定要求保护的主题范围。

附图说明

当连同下列附图被考虑时，通过参考说明书和权利要求，可以完全理解本发明的实施例，其中相似的参考编号参考贯穿附图的相似元件，提供附图为了便于理解本发明，并没有限制本发明的广度、范围、比例或者应用。草图没有必要按照比例绘制。

图1依据本发明的实施例用于说明多通道冷却粘结垫系统。

图2依据本发明的实施例用于说明图1多通道冷却粘结垫系统的多通道冷却粘结垫，展示了更多的细节。

图3依据本发明的实施例用于说明图2多通道冷却粘结垫沿直线A-A和B-B处的横截面，分别展示了内流通道和外流通道。

图4依据本发明的实施例用于说明图2多通道冷却粘结垫沿直线A-A和B-B处的横截面的局部放大视图，分别展示了外流通道和内流通道。

图5依据本发明的实施例用于说明多通道冷却粘结垫的顶视图，展示了冷却剂流体通过多通道冷却粘结垫内流通道和外流通道的流动。

图6依据本发明的实施例用于说明示范的流程图，展示了多通道冷却粘结垫的冷却操作。

图7依据本发明的实施例用于说明示范的流程图，展示了用于提出包含多通道冷却粘结垫的组件的过程。

具体实施方式

以下的说明书本质上是一个示范的说明，不能被认为是限制了本发明或者应用以及本发明的实施例的使用。具体装置、技术和应用的说明仅作为实施例提供。在不违背本发明的精神和范围的情况下，本领域的人可以很容易地理解在此实施例的修改，以及在此确定的基本原理适用于其它实施例和应用。本发明应与权力要求的范围相一致，而不局限于在此说明和展示的实施例。

根据功能和/或逻辑块元件以及不同的处理步骤，在此说明本发明的实施例。应当意识到，任意数量的硬件、软件和/或固件可被操作以块元件执行特定功能。为求简练，涉及冷却系统、冷却机制、加工和系统的其它功能方面（和系统的独立工作元件）的传统技术和元件在此可能不做详细说明。此外，本领域的人可以理解本发明的实施例可以结合多种结构体实施，而在此实施例仅仅是本发明事例的示例。

在可实施的非限制性应用即飞机的隔热罩的情况下，在此说明本发明的实施例。但公开的实施例不限于飞机隔热罩之类的应用，技术也可以用于其它的应用中。例如但不限于，实施例可应用于熔炉、高炉、火箭喷嘴、等离子发生器、核裂变反应堆、聚变反应堆、太阳能发电塔、窑炉、电冰箱和其它的热应用。