[发明专利]一种LED投光灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED投光灯。 

背景技术

LED投光灯，包括壳体和盖板，盖板包括面板和框架，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，面板一般通过框架和壳体边沿直接夹紧，但是框架与壳体对面板的夹紧经常不到位，使面板与框架之间出现较大的缝隙，不利于投光灯的防水和密封，而且面板经常晃动也使投光灯的整体外观大打折扣。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种厚度更薄且面板与框架的配合更加紧凑的LED投光灯。 

为此，本发明提供的LED投光灯，包括壳体和盖板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，所述发光芯片和电子总成沿壳体底部横向分布，所述盖板包括面板和框架，框架带有竖向分布的下沿，所述面板自框架后部嵌入并处于下沿的包围中，所述下沿相对分布的两个内侧壁上设置有卡位凸块，卡位凸块靠近下沿下端部的一侧呈自上而下向下沿内侧壁逐渐倾斜的斜面或弧面分布，卡位凸块上靠近框架上端设置有卡位部，所述面板沿卡位凸块的斜面或弧面卡入卡位部中。 

本发明中发光芯片和电子总成横向分布于壳体底部，因此使投光灯的厚度降低。而且面板卡入框架后部后，可沿着卡位凸块的斜面或弧面卡入卡位凸块的下方，从而使面板直接附着在框架后部，避免面板与框架之间因出现较大缝隙而影响密封性，也使面板不会随意晃动。 

附图说明

图1为本发明提供的LED投光灯的分体结构示意图； 

图2为设置卡位凸块的框架的局部结构剖视图。

具体实施方式

如图1、图2所示，本发明提供的LED投光灯，包括壳体1和盖板2，壳体1内设置有电子总成3、发光芯片4和反光罩5，所述发光芯片4和电子总成3沿壳体1底部横向分布，所述盖板2包括面板6和框架7，框架7带有竖向分布的下沿8，所述面板6自框架7后部嵌入并处于下沿8的包围中，所述下沿8相对分布的两个内侧壁上设置有卡位凸块9，卡位凸块9靠近下沿8下端部的一侧呈自上而下向下沿内侧壁逐渐倾斜的斜面11或弧面分布，卡位凸块9上靠近框架7上端设置有卡位部10，所述面板6沿卡位凸块9的斜面11或弧面卡入卡位部10中，卡位部10为卡位凸块9上自上而下向逐渐远离下沿的方向倾斜的斜面或弧面12，在此所谓自上而下是以图2所示的上下方位为准。本实施例中框架7具有一定弹性，可使面板6能够卡入卡位凸块9的卡位部10中。 

如图1所示，为了更好地固定反光罩，壳体1内沿反光罩5边沿所处位置设置有至少三个连线呈三角形的连接柱13，连接柱13上端开设有螺纹连接孔，所述反光罩5上对应连接柱13开设有弧形缺口14，螺钉穿过弧形缺口14与连接柱13螺纹连接，螺钉的钉帽压紧反光罩边沿。