[发明专利]一种陶瓷涂层浮封环无效
申请号: | 201310010671.1 | 申请日: | 2013-01-12 |
公开(公告)号: | CN103075518A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 雷培兵 | 申请(专利权)人: | 昆山市宏飞机械厂 |
主分类号: | F16J15/28 | 分类号: | F16J15/28;C23C4/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215312 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 涂层 浮封环 | ||
技术领域
本发明为一种转轴的密封原件,尤其涉及一种大型工程机械行走机构密封用陶瓷涂层浮封环。
背景技术
浮动油封是为适应恶劣的工作环境而发展起来的一种新颖的、紧凑型的机械旋转密封装置, 它具有抗污染能力强、耐磨、耐冲击、工作可靠、端面磨损自动补偿的优点, 在推土机、挖掘机等工程机械产品及煤矿机械、重型载重汽车中上应用最为普遍, 在各种输送机、砂处理设备、混凝土设备上也应用广泛。浮封环是浮动油封的一个最主要部件。目前,市场上常见的浮封环大多为金属浮封环,且主要为铁制浮封环,耐磨性能较差,摩擦产热大,运行一段时间后,套在浮封环上面的橡胶圈跳动大,容易损坏,密封性能大大降低,同时也降低了浮封环的使用寿命。
有鉴于上述现有的浮封环存在的不足,本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的浮封环,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种使用寿命长、制备工艺简单、使用寿命长、节约生产成本的陶瓷涂层浮封环。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种陶瓷涂层浮封环,包括金属浮封环,其特征在于:所述金属浮封环表面热喷涂一层陶瓷涂层。
所述陶瓷涂层由质量分数为50-70%氧化铝、20-40%氧化锆和10-20%氧化钇构成。
所述陶瓷涂层的厚度为600-800μm。
所述陶瓷涂层表面经过打磨抛光处理。
借由上述技术方案,本发明的陶瓷涂层浮封环至少具有下列优点:
陶瓷涂层的存在使浮封环的耐磨性能大大提高。
由质量分数为50-70%氧化铝、20-40%氧化锆和10-20%氧化钇构成的陶瓷涂层是一种热障涂层,可以对浮封环高速运转摩擦产生的热量进行一定程度的阻隔,从而很好的避免了因高温导致浮动油封损坏漏油现象的发生。
陶瓷涂层表面打磨抛光后,降低了套设在浮封环表面橡胶圈的跳动,密封效果更好。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下是本发明的较佳实施例。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明(图1)。
图1是热喷涂本发明的陶瓷涂层浮封环的剖面图,其中:1是金属浮封环,2是陶瓷涂层。
具体实施方式
实施例1:
该陶瓷涂层浮封环的组分为质量分数为50%的氧化铝、40%的氧化锆和10%的氧化钇混合而成,采用的热喷涂技术为等离子喷涂技术。
制造方法为选用粒度为10微米以下的氧化铝粉末、氧化锆粉末和氧化钇粉末经上述质量分数比例混合均匀,装入等离子喷涂喷枪中,经等离子束的加热熔化,喷涂在金属浮封环表面,得到的涂层厚度为600微米左右,然后经过磨床打磨抛光,使其达到标准尺寸要求。
实施例2:
该陶瓷涂层浮封环的组分为质量分数为70%的氧化铝、20%的氧化锆和10%的氧化钇混合而成,采用的热喷涂技术为超音速火焰喷涂技术。
制造方法为选用粒度为10微米以下的氧化铝粉末、氧化锆粉末和氧化钇粉末经上述质量分数比例混合均匀,装入超音速火焰喷涂喷枪中,经超音速火焰的加热熔化,喷涂在金属浮封环表面,得到的涂层厚度为700微米左右,然后经过磨床打磨抛光,使其达到标准尺寸要求。
实施例3:
该陶瓷涂层浮封环的组分为质量分数为50%的氧化铝、30%的氧化锆和20%的氧化钇混合而成,采用的热喷涂技术为超音速等离子喷涂技术。
制造方法为选用粒度为10微米以下的氧化铝粉末、氧化锆粉末和氧化钇粉末经上述质量分数比例混合均匀,装入超音速等离子喷涂喷枪中,经超音速电弧的加热熔化,喷涂在金属浮封环表面,得到的涂层厚度为800微米左右,然后经过磨床打磨抛光,使其达到标准尺寸要求。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
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