[发明专利]一种基于帕尔贴效应的气体微流量控制器有效

专利信息
申请号: 201310008314.1 申请日: 2013-01-09
公开(公告)号: CN103149949A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 杭观荣;余水淋;康小录 申请(专利权)人: 上海空间推进研究所
主分类号: G05D7/06 分类号: G05D7/06
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 郭国中
地址: 200233 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 帕尔 效应 气体 流量 控制器
【权利要求书】:

1.一种基于帕尔贴效应的气体微流量控制器,其特征在于,包括一个节流器、一个气体进口、一个气体出口、至少一个帕尔贴半导体器件和至少一个热沉;气体从气体进口进入节流器,经过节流器的节流作用后,从气体出口流出微流量的推进剂;帕尔贴半导体器件的两面分别安装节流器和热沉,所述控制器根据反馈信号控制帕尔贴半导体器件所需功率和电流方向,对节流器进行主动加热、主动冷却和保温操作,使节流器能在大范围内快速调节并稳定气体流量。

2.根据权利要求1所述的基于帕尔贴效应的气体微流量控制器,其特征在于,所述节流器上安装温度传感器以检测节流器温度,所述反馈信号是所述温度传感器输出信号。

3.根据权利要求1所述的基于帕尔贴效应的气体微流量控制器,其特征在于,所述反馈信号是流量控制器下游的流量计测量的流量信号或电推力器的电流信号。

4.根据权利要求1所述的基于帕尔贴效应的气体微流量控制器,其特征在于,所述帕尔贴半导体器件的导热基板沿着气体流动方向安装在节流器件上。

5.根据权利要求1所述的基于帕尔贴效应的气体微流量控制器,其特征在于,所述帕尔贴半导体器件的导热基板垂直于气体流动方向安装在节流器上,所述帕尔贴半导体器件采用圆环形,帕尔贴半导体器件的中心孔穿过气体入口或气体出口安装,使帕尔贴半导体器件的导热基板与节流器贴合安装。

6.根据权利要求4或5所述的基于帕尔贴效应的气体微流量控制器,其特征在于,所述帕尔贴半导体器件数量可为1个,也可为2个或多个,相应的,所述热沉可以是1个,2个或多个。

7.根据权利要求6所述的基于帕尔贴效应的气体微流量控制器,其特征在于,所述两个帕尔贴半导体器件在电气上并联或串联连接,且朝向节流器的导热基板温度变化情况一致。

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