[发明专利]一种取非晶片的方法及装置

说明书

技术领域

 本发明涉及一种取非晶片的方法及装置。

背景技术

在商品防盗装置中，有一种软标签式的防盗装置，其由2片条状的非晶片构成。目前，采用人工的方式进行非晶片的放置工作，效率极低。对于用机械方式进行非晶片的取送，主要的难点在于，非晶片极薄，相互之间存在吸力，难以从成叠的非晶片中一片片地提取，从而使得难以利用机械方式的优势，高效率地提取非晶片，导致目前还没有成熟的机械方法进行非晶片的提取和供料。

发明内容

本发明首先所要解决的技术问题是提供一种取非晶片的方法，利用该方法能够实现利用机械手段高效率地提取非晶片并进而满足高效率供料。为此，本发明采用以下技术方案：

一种取非晶片的方法，所述非晶片呈条形，特征在于所述方法提供储放机构，储放机构具有多个放非晶片的格子，非晶片呈叠地分别储放在所述多个格子中；储放机构摆放在下部，格子具有供非晶片从其顶部取出的口，在储放机构上方提供吸非晶片机构，吸非晶片机构具有排列方式和格子排列方式相同的多个吸头，吸头逐片吸取格子中处在非晶片叠顶部的非晶片，在格子的上端提供针对非晶片前部和后部的阻挡部件，使非晶片呈被向下拗成弓形地被吸头取出格子；所述方法包括以下步骤：

1）、吸头下降吸住格子中处在非晶片叠顶部的非晶片，

2）、被吸住的非晶片之下的非晶片叠向下移动，使被吸住的非晶片与其下方的非晶片脱开；

3）、提升吸头将非晶片取出格子。

在采用上述技术方案的基础上，本发明还可采用以下进一步的技术方案：

在格子中的非晶片叠由伺服电机驱动的上顶部件向上送非晶片，放置非晶片叠的支撑板通过弹性部件支撑在上顶部件上；对应每片非晶片的吸取，所述上顶部件做一次上下往复运动，并在非晶片叠每被吸取一定数量的非晶片后，伺服电机驱动上顶部件使其的初始位置向上调整一段距离，吸头在吸非晶片机构中由弹簧支撑着而可在垂直方向上具有缓冲和自动调整位置。

所述方法提供直线排列的吸非晶片工位、取非晶片盘工位以及放非晶片工位，放非晶片工位处在吸非晶片工位和取非晶片盘工位之间，并且，所述3个工位等距直线布置，非晶片盘上具有排列方式与非晶片叠排列方式相同的非晶片格；所述方法还提供非晶片盘机械手，且非晶片盘机械手和吸非晶片机构在左右方向上由同一动力驱动而联动同步运动，非晶片盘机械手来往于取非晶片盘工位和放非晶片工位，用于向放非晶片工位提供非晶片盘，吸非晶片机构来往于吸非晶片工位和放非晶片工位，将被其吸头吸送的非晶片放在处于放非晶片工位的非晶片盘的非晶片格上。

所述方法提供自左至右等距直线排列的第一取非晶片盘工位、第一放非晶片工位、吸非晶片工位、第二放非晶片工位和第二取非晶片盘工位，非晶片盘上具有排列方式与非晶片叠排列方式相同的非晶片格；对于第一取非晶片盘工位、第一放非晶片工位、吸非晶片工位提供有第一非晶片盘机械手和第一吸非晶片机构，对于第二取非晶片盘工位、第二放非晶片工位、吸非晶片工位提供有第二非晶片盘机械手和第二吸非晶片机构；第一吸非晶片盘的吸头、第一吸非晶片机构、第二吸非晶片盘的吸头和第二吸非晶片机构在左右方向由同一动力驱动而联动同步运动；第一非晶片盘机械手来往于第一取非晶片盘工位和第一放非晶片工位，用于向第一放非晶片工位提供非晶片盘，第一吸非晶片机构来往于吸非晶片工位和第一放非晶片工位，将被其吸头吸送的非晶片放在处于第一放非晶片工位的非晶片盘的非晶片格上；第二非晶片盘机械手来往于第二取非晶片盘工位和第二放非晶片工位，用于向第二放非晶片工位提供非晶片盘，第二吸非晶片机构来往于吸非晶片工位和第二放非晶片工位，将被吸头吸送的非晶片放在处于第二放非晶片工位的非晶片盘的非晶片格上。

对于吸非晶片机构，将所有吸头的真空气路先接到一中间分配室然后再接到真空发生器，并通过测量和比较中间分配室的真空度来判断是否存在某个或某些吸头是否未吸非晶片或未正确吸非晶片。

本发明另一个所要解决的技术问题是提供一种实现上述方法的取非晶片的装置。为此，本发明采用以下技术方案：它包括处于下方的1个或多个片匣和处于上方的可升降的吸非晶片机构，所述片匣中设有多个放非晶片叠的格子，所述格子具有供非晶片从其顶部取出的口，吸非晶片机构具有排列方式和格子排列方式相同的多个吸头；所述吸头被第一弹簧支撑；所述格子的上端设有针对非晶片前部和后部的阻挡部件，格子中设有非晶片叠支撑板，非晶片叠支撑板通过第二弹簧支撑在可升降的上顶部件上。

在采用上述技术方案的基础上，本发明还可同时采用以下进一步的技术方案：