[发明专利]遮罩

说明书

技术领域

本发明是关于一种遮罩，尤指一种应用于如蒸镀或溅镀等镀膜沉积制程的遮罩。

背景技术

在镀膜沉积制程中，为使沉积材料精确地沉积于基材的预定位置形成特定形状的镀膜，如图8及图9所示，在沉积材料源30与基材20之间即会装设遮罩40，以在沉积材料源30通过热蒸发或高能量离子撞击而使沉积材料中原子或分子解离时，利用遮罩40上所设的镀膜区位孔，使解离的沉积材料中原子或分子的一部分通过遮罩40中的镀膜区位孔，而沉积于基材20表面预定位置形成特定形状的镀膜，其余的沉积材料原子或分子则因遮罩40的遮蔽而被阻隔，如此，达到控制基材20沉积的镀膜位置及形状的目的。

前述应用于蒸镀或溅镀等镀膜沉积制程时，被遮罩阻隔的沉积材料会附着遮罩表面，由于一般的遮罩是选用具有光滑表面的金属薄板所制成，附着于遮罩表面的沉积材料与遮罩的光滑表面间不具稳固的结合性，以致后续镀膜沉积制程中，易发生原附着于遮罩表面的沉积材料剥离而污染镀膜，以致影响基材镀膜沉积的品质。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种遮罩：解决现有镀膜沉积制程中，附着于遮罩上的沉积材料无法与遮罩的光滑表面间形成稳固的结合，而致沉积材料易剥离而污染镀膜，影响基材镀膜质量的问题。

本发明所提出的技术解决方案是：提供一种遮罩，其包含一遮罩板体，遮罩板体中形成多个镀膜区位孔，该遮罩板体包含有一沉积材迎接侧，该沉积材迎接侧形成一粗糙化沉积材附着表面。

如上所述的遮罩中，所述遮罩板体为薄板。

如上所述的遮罩中，所述遮罩板体为金属薄板。

如上所述的遮罩中，所述金属薄板的厚度为0.01～1.5mm。

本发明可达成的有益效果是：本发明的遮罩应用于蒸镀或溅镀等镀膜沉积制程中，该遮罩是设置于沉积材料源与基材之间，以在蒸镀或溅镀等镀膜沉积制程中，沉积材料源通过热蒸发或高能量离子撞击产生的沉积材料中原子或分子解离后，解离的沉积材料原子或分子中的一部分通过遮罩中的镀膜区位孔，而沉积于基材表面特定位置形成镀膜，其余的沉积材原子或分子则因遮罩的遮蔽而被阻隔且附着于粗糙化沉积材附着表面上，其中通过粗糙化沉积材附着表面的粗糙化表面提升沉积材料附着的结合力，使附着于粗糙化沉积材附着表面上的沉积材料不易剥离，如此，于后续的镀膜沉积制程中，不易发生原附着于遮罩表面的沉积材料剥离而污染基材上的镀膜等情事，确保基材镀膜沉积制程的良好品质。

附图说明

图1是本发明遮罩的一较佳实施例的平面示意图。

图2是本发明遮罩的另一较佳实施例的平面示意图。

图3是以蚀刻手段于遮罩板体的沉积材迎接侧形成粗糙化沉积材附着表面的剖面示意图。

图4是遮罩板体全面蚀刻的蚀刻时间与粗糙度关系的折线图。

图5是遮罩板体部分蚀刻的蚀刻深度与粗糙度的折线图。

图6是遮罩板体部分蚀刻的蚀刻宽度与粗糙度的折线图。

图7是本发明遮罩的粗糙化沉积材附着表面附着沉积材的剖面示意图。

图8是现有技术蒸镀制程的示意图。

图9是现有技术中溅镀制程的示意图。

元件符号说明

10……遮罩板体        11……镀膜区位孔

12……沉积材迎接侧    13……粗糙化沉积材附着表面

20……基材            30……沉积材料源

31……沉积材料        40……遮罩

具体实施方式

以下配合附图及本发明的较佳实施例，进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段。

如图1或图2所示，是揭示本发明遮罩的多种较佳实施例，所述遮罩包含一遮罩板体10，所述遮罩板体10可为薄板，所述薄板可为金属薄板或其它材质的板材，所述遮罩板体10中形成多个镀膜区位孔11，所述多个镀膜区位孔11是用以提供沉积材通过，所述镀膜区位孔11的形状、大小以及分布于遮罩板体10的位置，是依镀膜沉积制程所使用的基材而作相应的设定，所述遮罩板体10包含有一沉积材迎接侧12，所述遮罩板体10于该沉积材迎接侧12形成一粗糙化沉积材附着表面13。

所述遮罩板体10可为厚度0.01～1.5mm的金属薄板，所述遮罩板体10的沉积材迎接侧12可依镀膜沉积制程的需要，而使遮罩板体10的沉积材迎接侧12全面或局部形成粗糙化沉积材附着表面13。