[发明专利]摩擦系数减小的挤出涂布聚合物层

说明书

技术领域

本发明涉及一种新的挤出涂布的基体以及非迁移性爽滑剂连同防粘连剂的应用，用以减小挤出涂布的聚合物层的摩擦系数(COF)，优选不会损害所述层的粘附性能。进一步地，本发明是涉及使用包含聚烯烃，非迁移性爽滑剂和防粘连剂的组合物的挤出涂布工艺。

背景技术

在挤出涂布工艺中，用聚合物涂布基体。基体通常是纤维性基体，例如纸、纸板或牛皮纸；金属箔，例如铝箔；或者塑料薄膜，例如双轴取向聚丙烯薄膜，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜，聚酰胺(PA)薄膜或玻璃纸膜。通过平模头将该聚合物挤出到移动的基体上。当熔体离开模头时，熔融膜被向下拉入位于模头下方在两个辊，压辊和冷却辊之间形成的辊隙中。基体，其以高于该熔融膜的速度移动，拉制出膜所要求的厚度。两个辊之间的压力迫使薄膜在基体上。此外，通过冷却辊的低温来冷却该薄膜并且使之固化。拉伸比，其为挤出涂布工艺的特征参数之一，是指模口间隙与在基体上的聚合物膜的厚度之比。

在典型的挤出涂布工艺中，以典型地超过100m/min的高速传递基体。现代机器被设计成以高达1000m/min的线速度进行操作。在本申请中认为“线速度”和“下拉速度”是同义词，其表示在涂布线上的基体的速度。

挤出涂布工艺的描述参见，例如，结晶烯烃聚合物，第二部分，R.A.V.Raff和K.W.Doak(Interscience出版社，1964)，第478～484页，或塑料加工数据手册，Dominick V·Rosato(Chapman&Hall，1997)，第273～277页。

通常，聚合物熔体以相对较高的温度离开模头，用以促进氧化。需要氧化以提高涂层和基体之间的粘附性。聚合物熔体离开模头的典型的温度是在275～330℃之间。然而，这些温度如此之高，使得在挤出涂布工艺中不能使用在其他制膜工艺比如吹膜或流延膜工艺中显示出潜在可用性的添加剂。典型地，在其他制膜工艺中，爽滑剂和/或防粘连剂被用于减少两个相邻表面之间的摩擦。然而，在挤出涂布工艺中，还没有普遍使用这种添加剂，这是因为它们在挤出涂布的应用工艺温度下会分解或蒸发。

因此，本发明的目的在于提供一种概念，其使技术人员在挤出涂布工艺中能使用聚烯烃混合物，其减少了制得的涂层的摩擦系数(COF)，优选不会损害所述层的粘附性能。

发明内容

本发明的发现在于，使用含有非迁移性爽滑剂(NM-SA)和防粘连剂(AB)的聚烯烃(PO)。

因此，本发明涉及一种制品，其包含基体(S)和聚合物层(PL)，所述聚合物层(PL)被挤出涂布在基体(S)上，其中，

(a)所述基体(S)是金属(M)，优选所述基体(S)是选自于由铁、铁合金比如钢、铜、铜合金、铝和铝合金组成的组的金属(M)；

以及

(b)该聚合物层(PL)包含组合物(Co)，组合物(Co)包含

(b1)聚烯烃(PO)，

(b2)非迁移性爽滑剂(NM-SA)，优选非迁移性爽滑剂(NM-SA)具有至少400g/mol的分子量，更优选地，所述非迁移性爽滑剂(NM-SA)是

-式(I)的脂肪酸酰胺衍生物

其中，

R₁是C₅～C₂₅-烷基残基或C₅～C₂₅-链烯基残基，

R₂是含有至少6个碳原子的长链有机残基，

或者

-聚硅氧烷，比如聚二甲基硅氧烷，

以及

(b3)防粘连剂(AB)。

在另一个方面，本发明涉及挤出涂布基体(S)的工艺，其通过在220～280℃的温度下，优选在240～270℃的温度下，使用平模头将熔融状态的组合物(Co)挤出到所述基体(S)上，从而在所述基体(S)上形成聚合物层(PL)，其中，

(a)所述基体(S)是金属(M)，优选所述基体(S)是选自由铁、铁合金比如钢、铜、铜合金、铝和铝合金所组成的组的金属(M)；

(b)所述组合物(Co)包含

(b1)聚烯烃(PO)，优选聚乙烯(PE)和/或聚丙烯(PP)，

(b2)非迁移性爽滑剂(NM-SA)，优选具有至少400g/mol分子量的非迁移性爽滑剂(NM-SA)，更优选地，所述非迁移性爽滑剂(NM-SA)是

-式(I)的脂肪酸酰胺衍生物

其中，