[发明专利]表面被覆切削工具及其制造方法有效
| 申请号： | 201280070233.8 | 申请日： | 2012-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN104136156A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 阿侬萨克·帕索斯;奥野晋;金冈秀明;岩井惠里香;市川乔启 | 申请（专利权）人： | 住友电工硬质合金株式会社 |
| 主分类号： | B23B27/14 | 分类号： | B23B27/14;B23B51/00;B23C5/16;C23C16/38 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;常海涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 被覆 切削 工具 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种表面被覆切削工具，包括：
基材；以及
形成于所述基材上的覆膜，
所述覆膜至少包括一层TiB2层，并且
在所述TiB2层的取向指数TC(hkl)中TC(100)显示出最大值，或者所述TiB2层的(100)面的X射线衍射强度I(100)与(101)面的X射线衍射强度I(101)间的比值I(100)/I(101)为1.2以上。
2.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具，其中所述TC(100)为3以上。
3.一种制造表面被覆切削工具的方法，该表面被覆切削工具包括基材和形成于所述基材上的覆膜，所述覆膜至少包括一层TiB2层，所述方法包括如下步骤：
形成所述TiB2层，
所述步骤是通过利用化学气相沉积法以1μm/小时以下的成膜速率形成所述TiB2层而进行的。
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