[发明专利]温度测量方法

权利要求书

1.一种在高电压环境中利用传感器(4)测量至少一个电子部件(2)的温度的方法，该传感器传输根据所述温度的电压，在该方法中：

-表示由传感器(4)输送的电压的信号通过隔离差分放大器(13)，该隔离差分放大器(13)呈现被所述信号通过的电流隔离(14)，和

-来自该隔离差分放大器(13)的输出信号用于确定电子部件(2)的温度，

该方法进一步包括一步骤(12)，该步骤在于在该隔离差分放大器(13)上游获得该传感器(4)输送的电压与该电子部件(2)的温度之间的线性关系，该步骤(12)包括具有被选择的比的电压衰减，

其中，该线性关系通过安装在该传感器的电压源和地线之间的电阻桥来实现。

2.如权利要求1所述的方法，其中，来自该隔离差分放大器(13)的输出信号被接收用作参照地线的比较器(20)的输入。

3.如权利要求2所述的方法，其中，来自比较器的输出信号被接收用作对处理级(30)的输入。

4.如权利要求3所述的方法，其中，该处理级(30)包括模拟/数字转换器和数字处理单元。

5.如权利要求1所述的方法，其中，由隔离差分放大器(13)提供的电流隔离是电容或电感类型。

6.如权利要求5所述的方法，其中，传感器(4)和隔离差分放大器(13)安装在同一印刷电路板(5)上。

7.如权利要求6所述的方法，印刷电路板(5)还包括温度要被测量的一个或多个电子部件(2)，每个所述电子部件(2)具有大于或等于1kW的标称功率。

8.如权利要求1所述的方法，其中，为了确定电子部件(2)的温度，使用测量电路(10)，该测量电路的在隔离差分放大器(13)输入部上游的部分处于高电压环境中，该测量电路的在隔离差分放大器(13)输出部下游的部分(20、30)处于低电压环境中。

9.一种用于在高电压环境中利用由温度传感器输送的电压测量至少一个电子部件(2)的温度的电路(10)，所述电路包括：

-隔离差分放大器(13)，将表示由该温度传感器测量的温度的电压作为输入接收，

-电压衰减器，被配置为在该隔离差分放大器(13)的输入端提供具有被选择的比的电压衰减，该电压表示由该温度传感器测量的温度，和

-处理级(30)，其构造用于根据来自隔离差分放大器(13)的输出信号确定测量的温度，

-电阻桥，其安装在该温度传感器的电压源和地线之间，用于在该隔离差分放大器(13)上游获得该温度传感器输送的电压与该电子部件(2)的温度之间的线性关系，

隔离差分放大器(13)呈现其输入部和其输出部之间的电流隔离。

10.一种用于测量温度的系统，包括：

-电路(10)，如权利要求9所述，和

-温度传感器(4)。