[发明专利]在异构多处理器片上系统中进行热驱动的工作负荷调度的方法和系统有效
申请号: | 201280067364.0 | 申请日: | 2012-10-30 |
公开(公告)号: | CN104067199B | 公开(公告)日: | 2017-08-22 |
发明(设计)人: | S·苏尔;J·M·阿特米尔;M·D·古滋;P·T·穆勒;B·瑞奇里克 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/32;G06F11/34;G06F9/50 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 亓云 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 异构多 处理器 系统 进行 驱动 工作 负荷 调度 | ||
1.一种在具有异构多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中调度工作负荷的方法,所述方法包括:
监视与所述异构多处理器SoC中的多个个体处理组件中的每一者唯一地相关联的温度读数;
接收要由所述多个个体处理组件之一处理的码块;
标识所述多个处理组件中有资格处理所述码块的两个或更多个个体处理组件;
基于与所述两个或更多个有资格的处理组件中的每一者唯一地相关联的所述温度读数,从性能曲线的数据库中查询每个处理组件的来自与每个处理组件唯一地相关联的多个性能曲线的性能曲线,其中所述性能曲线表示对于给定个体处理组件,在与所述温度读数相关联的给定温度下工作时功耗与工作负荷处理能力之间的关系;
基于一个或多个转折点的确定来比较每个有资格的处理组件的性能曲线,以标识更高效的处理组件,其中转接点是所述性能曲线中的两条性能曲线相交的点,并且其中所述更高效的处理组件的性能曲线指示关于所确定的转折点所述更高效的处理组件将比其他有资格的处理组件消耗更少功率来处理所述码块;以及
将所述码块调度到标识出的更高效的处理组件。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述更高效的处理组件是在其当前工作负荷下消耗最少功率量的处理组件。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述更高效的处理组件是被计算为在将包括所述码块的未来工作负荷下消耗最少功率量的处理组件。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,与所述两个或更多个有资格的处理组件中的每一者唯一地相关联的所述温度读数是对
所述有资格的处理组件中的每一者的可归因于将包括所述码块的未来工作负荷的预测的所述温度读数的上升的指示;以及
其中所查询的每个有资格的处理组件的性能曲线与所预测的所述温度读数的上升相关联。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述更高效的处理组件是在其当前工作负荷下会消耗最少功率量的处理组件。
6.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述更高效的处理组件是在将包括所述码块的未来工作负荷下会消耗最少功率量的处理组件。
7.一种在具有异构多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中调
度工作负荷的计算机系统,所述系统包括:
监视器模块,被配置成:
监视与所述异构多处理器SoC中的多个个体处理组件中的每一者唯一地相关联的温度读数;以及
包括处理器的热感知工作负荷调度模块,所述热感知工作负荷调度模块被配置成:
接收要由所述多个个体处理组件之一处理的码块;
标识所述多个处理组件中有资格处理所述码块的两个或更多个个体处理组件;
基于与所述两个或更多个有资格的处理组件中的每一者相关联的所述温度读数,在核性能存储中查询每个处理组件的来自与每个处理组件唯一地相关联的多个性能曲线的性能曲线,其中所述性能曲线表示对于给定个体处理组件,在与所述温度读数相关联的给定温度下工作时功耗与工作负荷处理能力之间的关系;
基于一个或多个转折点的确定来比较每个有资格的处理组件的性能曲线,以标识更高效的处理组件,其中转接点是所述性能曲线中的两条性能曲线相交的点,并且其中所述更高效的处理组件的性能曲线指示关于所确定的转折点所述更高效的处理组件将比其他有资格的处理组件消耗更少功率来处理所述码块;以及
将所述码块调度到标识出的更高效的处理组件。
8.如权利要求7所述的计算机系统,其特征在于,所述更高效的处理组件是在其当前工作负荷下消耗最少功率量的处理组件。
9.如权利要求7所述的计算机系统,其特征在于,所述更高效的处理组件是被计算为在将包括所述码块的未来工作负荷下消耗最少功率量的处理组件。
10.如权利要求7所述的计算机系统,其特征在于,与所述两个或更多个有资格的处理组件中的每一者唯一地相关联的所述温度读数是对
所述有资格的处理组件中的每一者的可归因于将包括所述码块的未来工作负荷的预测的所述温度读数的上升的指示;以及
其中所查询的每个有资格的处理组件的性能曲线与所预测的温度读数的上升相关联。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司,未经高通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280067364.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。