[发明专利]滑动轴承

权利要求书

1.一种滑动轴承，其具有复合层，所述滑动轴承包括掺入金属基体内的碳纳米结构。

2.根据权利要求1所述的滑动轴承，其中所述碳纳米结构包括碳纳米管。

3.根据权利要求2所述的滑动轴承，其中所述纳米管的直径为0.5nm至30nm。

4.根据权利要求2或3所述的滑动轴承，其中所述纳米管为1μm至40μm长。

5.根据任一前述权利要求所述的滑动轴承，其中所述纳米管构成所述复合层的0.1％体积至10％体积。

6.根据任一前述权利要求所述的滑动轴承，其中所述纳米管比其直径至少长100倍，并且任选地比其直径至少长1000倍。

7.根据任一前述权利要求所述的滑动轴承，其中所述碳纳米结构包括球形的碳纳米结构。

8.根据任一前述权利要求所述的滑动轴承，其中所述碳纳米结构包括椭圆体碳纳米结构。

9.根据任一前述权利要求所述的滑动轴承，其中所述碳纳米结构为功能化的碳纳米结构。

10.根据任一前述权利要求所述的滑动轴承，其中所述复合层为覆盖层。

11.根据任一前述权利要求所述的滑动轴承，还包含背衬层，并且设置有在所述复合层和所述背衬层之间的扩散屏障层。

12.根据任一前述权利要求所述的滑动轴承，其中所述金属基体为除去附带杂质的纯金属。

13.根据权利要求12所述的滑动轴承，其中所述金属基体为除去附带杂质的纯Sn。

14.根据权利要求1至11中任一项所述的滑动轴承，其中所述金属基体为除去附带杂质的金属合金。

15.根据权利要求14所述的滑动轴承，其中所述金属基体选自由以下组成的组：除去附带杂质的Sn基合金、除去附带杂质的Cu基合金、除去附带杂质的Bi基合金、除去附带杂质的Pb基合金、以及除去附带杂质的In基合金。

16.根据任一前述权利要求所述的滑动轴承，其中根据任一前述权利要求，其中所述滑动轴承为轴承壳或止推垫圈。

17.根据任一前述权利要求所述的滑动轴承，其中所述复合层为电镀的复合层。

18.一种通过电镀制造滑动轴承的方法，所述方法包括：

在电解液中提供滑动轴承基材作为阴极，碳纳米结构悬浮在所述电解液内；以及

通过向所述基材应用阴极偏压来沉积嵌入金属基体中的碳纳米结构的复合层。

19.根据权利要求18所述的方法，还包括搅动所述电解液以便以悬浮体的方式保持所述碳纳米结构。

20.根据权利要求18或19所述的方法，其中阴极偏压在所述阴极产生0.5A/dm²至10A/dm²的电流密度。

21.根据权利要求18至20中任一项所述的方法，其中所述悬浮体包含每升电解液0.1g至30g的碳纳米结构。

22.根据权利要求18至21中任一项所述的方法，其中所述金属基体为除去附带杂质的纯金属。

23.根据权利要求22所述的方法，其中所述金属基体为除去附带杂质的纯Sn。

24.根据权利要求18至21中任一项所述的方法，其中所述金属基体为除去附带杂质的金属合金。

25.根据权利要求24所述的方法，其中所述金属基体为除去附带杂质的Sn基合金。

26.根据权利要求18至25中任一项所述的方法，其中所述电解液为锡甲磺酸电解液。

27.根据权利要求18至26中任一项所述的方法，其中所述电解液包含15g/l至80g/l的锡。

28.根据权利要求18至27中任一项所述的方法，其中所述电解液包含光亮剂。

29.根据权利要求18至28中任一项所述的方法，其中所述滑动轴承为轴承壳或止推垫圈。

30.一种制造滑动轴承的方法，其实质上如上文参照所附说明书和任一附图所描述。