[发明专利]研磨垫有效
| 申请号： | 201280057510.1 | 申请日： | 2012-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN103945984A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 数野淳 | 申请（专利权）人： | 东洋橡胶工业株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/22 | 分类号： | B24B37/22;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 钟守期;侯婧 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 | ||
1.层叠研磨垫，其为研磨层和支撑层经由粘接构件层叠而成，其特征在于：所述研磨层包含0.5-5重量％的亲水性物质；所述支撑层由缓冲层和热尺寸变化率为1.3-12.6％的树脂膜一体成形而成；所述层叠研磨垫以研磨层侧成为凹状的方式弯曲，垫周边的平均弯曲量为3-50mm。
2.层叠研磨垫的制造方法，包括以下步骤：
将含有0.5-5重量％亲水性物质的研磨层加热至30-100℃；以及
将加热的研磨层和支撑层经由粘接构件进行贴合，所述支撑层由缓冲层和热尺寸变化率为1.3-12.6％的树脂膜一体成形而成，
其中，研磨层侧以成为凹状的方式弯曲，垫周边的平均弯曲量为3-50mm。
3.层叠研磨垫的制造方法，包括以下步骤：
在由缓冲层和热尺寸变化率为1.3-12.6％的树脂膜一体成形而成的支撑层的缓冲层上层叠热熔粘接剂片；
将层叠的热熔粘接剂片加热而使热熔粘接剂熔融或软化；
在熔融或软化的热熔粘接剂上层叠含有0.5-5重量％亲水性物质的研磨层而制作层叠片；
将层叠片通过加热至30-100℃的滚筒之间而进行压接；以及
将层叠片的熔融或软化的热熔粘接剂进行硬化，
其中，研磨层侧以成为凹状的方式弯曲，垫周边的平均弯曲量为3-50mm。
4.层叠研磨垫的制造方法，包括以下步骤：
在由缓冲层和热尺寸变化率为1.3-12.6％的树脂膜一体成形而成的支撑层的缓冲层上涂布熔融或软化的热熔粘接剂；以及
在熔融或软化的热熔粘接剂上层叠含有0.5-5重量％亲水性物质的研磨层而制作层叠片；
将层叠片通过加热至30-100℃的滚筒之间而进行压接；以及
将层叠片的熔融或软化的热熔粘接剂进行硬化，
其中，研磨层侧以成为凹状的方式弯曲，垫周边的平均弯曲量为3-50mm。
5.权利要求3或4所述的层叠研磨垫的制造方法，其中，热熔粘接剂的熔融温度为130-170℃。
6.半导体装置的制造方法，其包括使用权利要求1所述的层叠研磨垫对半导体晶片的表面进行研磨的步骤。
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