[发明专利]复合IC卡

说明书

技术领域

本发明涉及能够发挥接触型传递功能以及非接触型传递功能的复合IC卡及其制造方法，接触型传递功能是指，接受电源电力且经由电触点进行信号传递等的功能，非接触型传递功能是指，不在IC卡上设置电触点，通过电磁耦合方式以非接触状态接受电源电力且进行信号传递等的功能。

本申请主张2011年11月17日在日本申请的特愿2011-251437号的优先权，将其内容援引于此。

背景技术

作为内置有半导体存储器等的IC卡，公知有能够发挥接触型传递功能以及非接触型传递功能的所谓的复合IC卡(双IC卡)。作为这样的复合IC卡存在如下的复合IC卡，其通过布线物理性地将设置在卡内且用于与外部的终端进行非接触通信的天线线圈与发挥接触型传递功能以及非接触型传递功能的IC模块连接。

另外，存在如下的复合IC卡，其在发挥接触型传递功能以及非接触型传递功能的IC模块形成有线圈，在卡内设置有用于非接触地与形成在该IC模块上的线圈电耦合的线圈和用于与外部的终端进行非接触通信的天线线圈(参照专利文献1、2、3)。

后者的复合IC卡，不需要通过布线将IC模块和天线线圈物理性地连接，不易引起接触不良等缺陷，因此近年来需求增加。这样的IC卡是通过如下方式制造而成的，制作内部具有天线线圈和用于与IC模块的线圈电连接的线圈的卡基材，然后通过铣削加工等在卡基材上形成用于埋设IC模块的凹部，在形成的凹部内埋设配置IC模块。

在卡基材上形成凹部时，由于用于与IC模块的线圈电连接的线圈的位置和加工装置的精度的影响，可能引起线圈断线、变形等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO99/26195

专利文献2：WO98/15926

专利文献3：WO96/35190

发明内容

发明要解决的问题

本发明提供一种复合IC卡，在卡基材内设置有：具有线圈的IC模块，其能够发挥接触型传递功能以及非接触型传递功能；线圈，其用于非接触地与形成在IC模块上的线圈电耦合；天线线圈，其与外部的终端进行非接触通信。在这样的复合IC卡中，能够减少与IC模块的线圈电连接的线圈的断线、变形等所引起的缺陷。

用于解决问题的手段

为了解决上述的问题，本发明的一个方式的复合IC卡，具有：卡基材，其具有凹部，天线片，其配置在所述卡基材的内部，IC模块，其配置在所述卡基材的凹部内；所述IC模块具有：IC芯片，其具备接触型传递功能和非接触型传递功能，模块基板，其形成有作为接触型传递元件的外部端子，第一耦合线圈，其为非接触传递机构；所述天线片具有：天线线圈，其从外部的读取装置接受电力且与外部的读取装置之间传递信号，第二耦合线圈，其与所述天线线圈连接；所述第一耦合线圈和所述第二耦合线圈配置为能够相互紧耦合，所述IC模块和所述天线片通过变压器耦合能够以非接触的方式耦合；所述天线片的所述第二耦合线圈配置在所述卡基材的形成有凹部的区域的外侧。

所述第二耦合线圈可以由卷绕多圈的线圈形成，最内圈的所述线圈的线宽比最内圈以外的线圈的线宽更宽。

所述天线片还可以具有与所述第二耦合线圈以及所述天线线圈连接的电容元件。

所述第二耦合线圈可以形成在所述天线片的表面，所述天线片还具有连接盘，所述连接盘将所述第二耦合线圈和从所述电容元件引出且形成在所述天线片的背面的布线连接，所述连接盘配置在所述卡基材的形成有凹部的区域内。

所述卡基材的凹部可以包括：第一凹部，其形成在所述卡基材的表面附近；第二凹部，其与所述第一凹部连通，具有比所述第一凹部小的开口宽度；所述连接盘配置在所述第一凹部的侧壁和所述第二凹部的侧壁之间。

在俯视观察的情况下，所述连接盘的宽度可以大于所述第二耦合线圈的线宽。

所述天线片可以配置在比所述卡基材的凹部的底面深的位置。

发明的效果

根据上述本发明的方式，能够降低由于用于与IC模块的线圈电连接的线圈的断线、变形等引起的缺陷。

附图说明

图1是示意性表示本发明的一个实施方式的复合IC卡的卡基材以及天线片的一个例子的剖视图。

图2是示意性表示本发明的一个实施方式的复合IC模块的一个例子的剖视图。

图3A是示意性表示本发明的一个实施方式的复合IC卡的一个例子的立体图。

图3B是示意性表示本发明的一个实施方式的复合IC卡的一个例子的剖视图。