[发明专利]用于用塑料包壳的结构元件基座的插入模块、用塑料包壳的结构元件基座以及用于将用塑料包壳的结构元件基座插入到相应的接纳单元中的方法在审
申请号: | 201280053706.3 | 申请日: | 2012-09-26 |
公开(公告)号: | CN103891052A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | E.约斯;M.沃尔特 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | H01R13/03 | 分类号: | H01R13/03;H01R13/04;H01R13/11 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李永波;杨国治 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 塑料 结构 元件 基座 插入 模块 以及 相应 接纳 单元 中的 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于用塑料包壳的结构元件基座的插入模块、一种用塑料包壳的结构元件基座以及一种用于将用塑料包壳的结构元件基座插入到相应的接纳单元中的方法。
背景技术
目前以不同的方式方法将控制仪固定在机动车中。知道一种被称为E盒(E-Box)的单元。在这样的E盒中安装了电缆束插头,并且而后将一个或者多个控制仪输送所述E盒并且将其插入到电缆束接头中。
电路板凸面-简称为LP-Lands-的、相对于配对插头的、所谓的直接接触,从PC(个人电脑)技术应用方案中比如以计数器卡的形式为人所知。
用塑料包壳的控制仪或者所谓的电子动力系统成型(Electronic Powertrain Mold)-仪器-简称为EPM仪器,比如是在转移模塑方法中用热固性塑料包壳的结构元件基座,也就是被包覆的电路板基片或者陶瓷基片。这样的结构元件基座以有利的方式没有常见的插座板,而是拥有接触面或者接触点(接触凸面(Kontakt-lands)),所述接触面或者接触点为进行接触而被设置在所述结构元件基座上。这些接触面处于从所述结构元件基座的塑料包壳中伸出来的直接接触区域中(下面被称为接触区域)。这个直接接触区域或者接触区域可以每大约20个触点或者接触凸面划分为单个接触区域,其中每个单个接触区域都可以通过一块相应的电路板来实现。
下面总的来说谈及接触区域。
将这个接触区域插入到凹入的接纳单元中,所述凹入的接纳单元包括上面已经提到的电缆束接头并且被旋紧在机动车中。所述相应的、用塑料包壳的控制仪或者所述EPM仪器而后仅仅通过所述接纳单元得到保持。
为了保证所要求的、大约18g正弦振荡的耐振性,而后需要大约1到3N的弹簧触点压紧力。对于在每个单个的接触区域中的20个接触点或者接触凸面来说,为进行接触而设置在所述插头上的触点基座(Kontakttr?ger)-一般来说是弹簧触点-总体上分别用10到30N的弹力从上面和下面朝相应的电路板挤压。利用这个力,在目前的设计中,在建立插塞连接时也就说在插入时,借助于作为触点基座的、相应结实的、U形的金属卡箍将触点挤压到所述接触凸面上。
在目前所使用的设计中,插装过程以如下方式进行:
首先,在上面并且在下面在越过处于前面的电路板端部上并且在整个单个接触区域宽度的范围内伸展的、热固性的插头框架斜坡时,撑开电缆束插头的触点基座。同时,通过越过处于所述单个接触区域侧上的热固性塑料-撑开斜坡这种方式来将所述结实的金属卡箍挤压分开,并且由此将弹簧触点保持断开的状态,直到其在到达所设置的热固性塑料-复位斜坡(Rückführrampen)的端部之后从上面和下面安放到所述电路板-接触凸面上并且不会由于纵向的刮擦、也就是说由于剪切力而损坏这些电路板-接触凸面。在拔出时,也就是说在将相应的电路板从电缆束接头中拉出时,所述过程相反地进行。所述触点基座的、较高的、最大120N的金属卡箍力要求大于120N的插塞力、插装力和拔出力。在还能够用手指来提供所述插装力的时候,不能人工提供所述拔出力。一个普通成年人可以用手将70N的、最大的摩擦力施加到相应的仪器、比如EPM仪器上,但是除此以外,手指和拇指从相应的仪器上面滑下。
这意味着,再也不能人工地、也就是说用手而是还可以仅仅借助于机械的辅助器件、比如杠杆将相应的仪器从所述接纳单元中拉出来。
从现在起,本发明的任务是,通过合适的插入模块的设置来引起插入力的降低。
发明内容
在现有技术的背景以及由此产生的任务的前面,现在为解决所提到的任务,而提供一种按权利要求1所述的插入模块、一种按权利要求6所述的、用塑料包壳的结构元件基座以及一种按权利要求7所述的、相应的、用于将用塑料包壳的结构元件基座插入到包括插头的接纳单元中的方法。有利的实施方式通过相应的从属权利要求来说明。
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