[发明专利]用二氧化氯使谷物谷粒去污的方法有效
申请号: | 201280048400.9 | 申请日: | 2012-09-21 |
公开(公告)号: | CN103997897B | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | H.冯雷格;P.巴萨;K.科萨 | 申请(专利权)人: | 戴弗西公司 |
主分类号: | A23B9/30 | 分类号: | A23B9/30;A23L7/10;A23L7/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 关立新;权陆军 |
地址: | 美国威*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 氧化 谷物 谷粒 去污 方法 | ||
本发明提供了方法,其包括在水溶液中浸渍收获的谷物谷粒和/或用水溶液喷射收获的谷物谷粒,例如大麦、小麦、黑麦、粟、玉米(玉蜀黍)、稻或燕麦,所述水溶液包括有效量的二氧化氯,以提供经处理的谷物谷粒。得自二氧化氯浸渍和/或喷射的经处理的谷物谷粒一般具有减少的微生物和/或毒素含量,并可实施另外的麦芽制造过程。
本专利申请要求于2011年9月23日提交的美国临时专利申请号61/538,551的优先权,所述美国临时专利申请在此以引用的方式整体并入。
技术领域
本技术一般涉及用二氧化氯处理谷物谷粒的领域。
背景技术
提供下文说明书以帮助读者的理解。提供的信息或引用的参考文献无一被承认为本技术的现有技术。
真菌在谷物谷粒中的二次生长是当(预感染的)作物在贮存或食品加工过程中变得由真菌侵染时出现的常见收获后问题。与二次真菌生长相关的问题的显著例子是在麦芽制造和酿造中常用的大麦。如果大麦在潮湿的夏季过程中生长,或如果大麦不适当地贮存(例如在湿润环境中),则多个镰刀菌属(Fusarium)真菌物种可污染收获的大麦。某些镰刀菌属物种对人是高致病性的,并且可产生强有力的真菌毒素,其中一些是致癌的。
在大麦及其他谷物谷粒的麦芽制造过程中的某些步骤可加重真菌或其他微生物污染。用于谷物谷粒的麦芽制造过程可视为包括四个主要步骤:谷粒的清洗和筛分、浸渍、发芽和焙烤。执行清洗和分筛以去除被污染或损坏的核及其他不希望有的材料。浸渍涉及使清洗的谷粒在冷至温水中浸没,使得清洁谷粒的含湿量增加。浸渍槽的底部可配备装备,以有利于谷物谷粒在浸渍过程中的搅动、通气和洗涤。浸渍的谷物谷粒的最终湿气水平将根据麦芽的预期用途而改变,然而,在35-50%范围中的湿气水平对于浸渍的谷物谷粒例如浸渍的大麦是常见的。可对谷物谷粒实施超过一次浸渍,在浸渍之间采用静止或通气步骤。
将浸渍的谷物谷粒转移到发芽仓(或地板),并且使温度和湿度受控的空气经过浸渍的谷物谷粒,可将所述浸渍的谷物谷粒定期混合或翻转。作为另外一种选择,浸渍的谷物谷粒可用水喷射,以维持适当湿度。空气的温度和湿度水平根据所需最终麦芽的质量而改变,但通常采用12-25℃的温度和接近100%的湿度水平。在萌发期过程(一般为2-7天)中,如由根丝的出现、初生叶(胚芽鞘、幼叶、叶片)的生长以及呼吸和热输出的大量增加证明的,幼苗代谢系统变得完全激活。萌发期作用于发展将谷物谷粒的淀粉修饰为糖所需的酶,所述糖例如葡萄糖、果糖、蔗糖和麦芽糖。
在发芽后,将“绿麦芽”转移到窑,并使用暖空气(例如40-60℃)干燥,例如以减少麦芽的含湿量(通常为约20%),由此停止更多发芽。还可对在酿造中使用的麦芽实施在高温(例如60-105℃)下的更多焙烤(熟化),由此将含湿量减少到约3-6%。通常,焙烤可持续12-24小时,尽管可使用更长时期。
在麦芽制造中,浸渍和发芽过程产生理想的环境条件(即温暖潮湿),在所述环境条件下多个镰刀菌属物种及其他病原体可茂盛。因此,此类病原体可在最终麦芽或由其衍生的产品例如啤酒中浓缩。此外,由病原体产生的一些毒素是耐热的,并且幸免于焙烤过程。例如,由镰刀菌属产生的某些强有力的真菌毒素例如脱氧瓜萎镰菌醇、HT-2和T-2在很大程度上不受焙烤过程影响,并且最后进入由镰刀菌属污染的谷物谷粒产生的啤酒内。除了食品安全关注外,被制成麦芽的谷物谷粒中的微生物污染还与源自此类谷物谷粒的食品和饮料中的多种质量问题相关。例如,在被污染的大麦中由镰刀菌属产生的某些代谢产物和酶与麦芽、麦芽汁和啤酒中的异味相关。此类由在大麦及其他谷物上发现的镰刀菌属及其他微生物产生的代谢产物和酶,还可促成称为啤酒喷涌的不希望现象。在啤酒喷涌中,无需搅动,啤酒在打开后立即从其包装中自发剧烈泡沫溢出。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于戴弗西公司,未经戴弗西公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280048400.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。